探索晶圆级芯片贴装薄膜和芯片制备集成工艺的新挑战 explore new challenges of wafer level die attach film for wafer preparation process.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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探索晶圆级芯片贴装薄膜和芯片制备集成工艺的新挑战 explore new challenges of wafer level die attach film for wafer preparation process.pdf

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探索晶圆级芯片贴装薄膜和芯片制备集成工艺的新挑战 explore new challenges of wafer level die attach film for wafer preparation process

电子工业专用设备 EPE 工艺与设备 Equipment for Electronic Produacts Manufacturing 探索晶圆级芯片贴装薄膜和芯片制备集成工艺的新挑战黄楚舒 (英特尔技术开发(上海)有限公司封装设计研发部上海 200131) 摘要:分析了在多芯片叠装封装产品中采用晶圆级芯片贴装薄膜对传统芯片制备以及后续封装工艺所产生的巨大影响阐述了在晶圆级芯片贴装薄膜贴覆工艺芯片制备以及后序工艺中所遇到的巨大挑战关键词:芯片制备晶圆级芯片贴装薄膜贴覆划片胶带紫外光照射晶圆减薄电路保护胶带晶圆划片芯片贴装中图分类号 TN305.94文献标识码 A 文章编号 1004-4507(2006)05-0056-04 Explore New Challenges of Wafer Level Die Attach Film for Wafer Preparation Process HUANG Chu-shu (Assembly Technology Development Intel technology and development (Shanghai) Ltd, Shanghai, China) Abstract: This paper analyzes the large effect on wafer preparation and down stream assembly processes by application of Wafer Level Die Attach Film (WLDAF) in multi-die stack electronic packages. It will explore new challenges associated with WLDAF lamination, wafer preparation and down stream processes. Keywords: Wafer Preparation; Wafer Level Die Attach Film (WLDAF) Lamination; Dicing Tape; Ultraviolet (UV) Irradiation; Wafer Backgrinding (BG); BG Tape ; Wafer Dicing; Die Attach 1 Introduction (Wafer Backgrinding) and singulating wafer into dies (Wafer Dicin g) . Driv en by th e n eeds for b etter Wafer Preparation is the fir st step of package manufacturability, lower cost, thinner form factor, better assembly, which conventionally conducts wafer thinning electrical and mechanical reliability, WLDAF is used in 收稿日期 2006-04-20 作者简介黄楚舒英特尔技术开发上海有限公司封装设计研发部工艺研发工程师 56总第136期 May.2006 万方数据 EPE 电子工业专用设备 Equipm