探讨采用绿色和非绿色模塑料封装的功率mosfet器件之性能.pdfVIP

探讨采用绿色和非绿色模塑料封装的 OS 功率H FET器件之性能 Lai 飞兆半导体马来西亚公司YeohS扑g 引言 金属腐蚀。应力施加时l司从通常 欧盟部长理事会已经执行 摘要：绿色指令推动半导体厂家 的96小时延长到192、288、384、 RoHS指令(在电子电气设备中限制在其微电子产品封装中摒弃氧化 锑、阻燃剂及卤代化合物之类的 使用某些有毒有害物质指令)以及 这是为了研究MosFET器件在长时 wEEE指令(报废电气电子设备指耄境夏三兰霎二竺三令竺：兰萎 间AcLv应力下的电气性能及物理 ……—’～“‘…一…～“一…一 心，绿色封装中的新化学材料有 令)。RoHS指令于2006年7月1日生 性质的变化。在每个应力施加时间 可能影响半导体器件的性能。本 效，禁止在西欧销售的电子产品中 文中通过热压应力测试对采用绿 点，都从气室中取出一些器件，烘 wEEE色和非绿色环氧模塑料(EMc)封 使用6种有害物质(见表1)1 干一晚后，重新测试其电气特性。 装的功率晶体管的性能进行了评 指令则规定所有在欧洲销售电子产 接下来，便使用磨削抛光机将器件 品的厂家需为其2005年8月13日之 横向剖开，或用酸蚀法打开。然 竺：。耋竺耋竺二竺量三譬耋耋气 一…………一………… 和物理性能都优于非绿色器件。 后投放市场的产品建立报废产品的 关键词：绿色器件；功率 后，使用可变应力场发射式扫描电 收集和回收体系。 MosFET；环氧模塑料封装 子显微镜检查器件裸片、键合线及 “绿色计划”则是一个面向客 金属问微结构。此外，还使用色散 户的环保计划，旨在促进供应商在 X射线仪(EDX)进行成分分析。 产品中使用环保材料。这项计划与 正在向实现。全绿色”迈进。表3 无铅倡议一样，属于自愿性质，目 所示为功率MosFET产品中采用的 实验结果与讨论 前还不是法定强制性的。支持“绿 绿色EMC成分。 可评测和比较非绿色和绿色 色计划”的客户正在推动其供应商 提供绿色替代产品，而许多电子行 实验方法学 特性(10ss、IDss，BVDss)的影响。 业的供应商正在规划其产品发展蓝 本实验采用一台波形记录器 模塑化合物中的杂质离子(包 图，要求其产品中只使用绿色材 对众多使用绿色和非绿色EMC封 括阴离子和阳离子)会严重削弱 料，作为对全球环保承诺的一种示 装的铜键合线MosFET器件进行电MosFET器件的电气指标。这种削 范措施。 “绿色计划”是对RoHS气测试，然后对这些器件施加热压 弱受湿度和温度影响，在带电载流 指令精神的强化