无铅过渡时期混合焊点可靠性研究进展 research progress of mixed solder joint reliability in lead-free transition.pdfVIP

、，b1．27 第27卷筹lo期 电 子 元 件 与 材 料 No．10 ANDMATERIALS Oct．2008 2008年lO月 ELECTRONICCOMPONENTS 无铅过渡时期混合焊点可靠性研究进展 宁叶香，潘开林，李逆，李鹏 (桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林541004) 摘要：在电子产品向无铅化过渡时期，存在前向兼容和后向兼容混合焊点的可靠性问题，对相关的理论和实验研 究进行了综述．重点介绍了后向兼容组装中再流温度曲线的设置，焊点合金成分的计算及液相线温度的估算。简要介 绍了前向兼容焊点的可靠性，认为一般情况下其可靠性可被接受． 关键词：电子技术：混合焊点；综述；前向兼容；后向兼容；可靠性 中图分类号：TN604 文献标识码：