无铅水性高温电子浆料的研究进展 research progress in lead-free and waterborne electronic pastes of high sintering temperature.pdfVIP

第26卷第10期 电 子 元 件 与 材 料 、，01．26No．10 2007年10月 ELECTRONICCoMPoNENTSANDMATERIALS Oct．2007 无铅水性高温电子浆料的研究进展 罗世永1，李继忠2，许文才1，李东立1 (1．北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室，北京102600；2．北京科技大学材料科学与工程学院 北京100806) 摘要：综述了高温电子浆料用无铅低熔玻璃和水性载体的发展现状。磷酸盐、钒酸盐、铋酸盐玻璃体系是目前含铅 低熔玻璃的取代物。水性载体的研究重点在于合成新型或改性的水溶性聚丙烯酸、醇酸树脂、聚氨酯、聚乙烯醇、环氧 树脂等以及与它们配套的水性分散剂、流平剂、消泡剂等助剂；其中改性聚丙烯酸将有可能在高温电子浆料中率先应用。 关键词：电子技术；高温电子浆料；综述；无铅低熔玻璃；水性载体 中图分类号：TN604 文献标识码：A 文章