无铅焊膏中松香含量对焊点剪切强度的影响 effect of rosin contents of lead-free solder paste on the shearing strength of the weld spot.pdfVIP

第27卷第5期 电 子 元 件 与 材 料 、，01．27No．5 COMPONENTSANDMATERIALS 2008 2008年5月 ELECTRONIC May 无铅焊膏中松香含量对焊点剪切强度的影响 李国伟，雷永平，夏志东，史耀武，周永馨 (北京工业大学材料学院先进电子连接材料试验室，北京100022) 摘要：对不同松香含量的助焊剂进行了润湿力性能测试和黏度测试．用这些助焊剂配制成焊膏，并对焊后的焊点 进行了剪切试验，以此来测定不同的松香含量下焊点的剪切强度．结果表明：焊膏的黏度随着松香含量的增加而增加， 而其润湿力逐渐降低．当松香的质量分数为42．69％时，焊点的剪切强度可达48．36MPa，焊膏焊接性能良好，焊点饱 满光亮． 关键词：电子技术；无铅焊膏；松香含量；剪切强度；润湿力；黏度 中图分类号：1M93l文献标识码：A