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- 2017-08-22 发布于上海
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无铅电子封装材料及其焊点可靠性研究进展 research progress of lead-free solders and solder joint reliability in electronic packaging
第 期 电 子 元 件 与 材 料
3 Vol.25 No.3
年 月 ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS
2006 3 5 Mar. 2006
综综 述述
综综 述述
REVIEW
无铅电子封装材料及其焊点可靠性研究进展
颜秀文 丘 泰 张振忠
摘要:2006 7 1 RoHS
关键词:
中图分类号: TN604; TG42 文献标识码:A 文
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