xx电子公司印制电路板可制造性设计技术要求.doc

博罗县德隆电子公司印制板可制造性设计技术要求 本要求涉及了单双面、多层印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差叠层、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双、多层面板时参考： 1 一般要求 1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。 1.2 我公司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 1.3 可接收文件格式为:PROTEL系类（优先）、PADS系列、autocad系列、gerber文件。 2 PCB材料 2.1 基材 PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。以及CEM-1.CEM-3等等 2.2 铜箔 双层板成品表面铜箔厚度≥18μm（0.5OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。 3 PCB结构、尺寸、公差和叠层 3.1 结构 a） 构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer（优先） 或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。 b）在设计图样中表示开不金属化槽的，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。 3.2 板厚公差 成品板厚 0.4~1.0mm 1.1~2.0mm 2.1~3.0mm 公差 ±0.13mm ±0.18mm ±0.2mm 3.3 外形尺寸公差 PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。（V-CUT产品除外） 3.4 平面度（翘曲度）公差 PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行 成品板厚 0.4~1.0mm 1.0~3.0mm 翘曲度 有SMT≤0.75%；无SMT≤1.5% 有SMT≤0.75%；无SMT≤1.5% 3.5多层叠层 多层板应在附件中标注明叠层方式，不标注的我公司按PCB设计叠层加工。用户提供GERBER制版的必须标明叠层，否则无法加工。 4 印制导线和焊盘 4.1 布局 a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我公司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我公司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。 b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我公司根据制前设计规范适当调整。 c)我公司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔（VIA）内径设置在0.4mm以上，外径设置在0.7mm以上，线间距设计为8mil，线宽设计为8mil以上。以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。 d)我公司最小钻孔刀具为0.3，其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mil。（但制造周期较长、成本较高） 4.2 导线宽度公差 印制导线的宽度公差内控标准为±15% 4.3 网格的处理 a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。 b)其网格间距≥10mil(不低于8mil)，网格线宽≥10mil（不低于8mil）≥12mil 4.4 隔热盘（Thermal pad）μm，最薄处不小于18μm。 孔壁粗糙度 PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um 5.5 铣床定位孔问题 a)我公司数控铣床定位针最小为0.8mm（1.5mm-5.0mm之间为佳），且定位的三个PIN孔位置应呈三角形。 b)当客户无特殊要求，设计文件中孔径均＜）高低压 ≥10μm ≥8μm 20~30μm 7 字符和蚀刻标记 7.1 基本要求 a) PCB的字符一般应该按字高30mil、字宽6mil 、字符间距4mil以上设计，以免影响文字的可辨性。 b) 蚀刻（金属）字符不应与导线桥接，并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、字宽8mil以上设计。 c) 客户字符无明确要求时，我公司一般会根据我公司的工艺要求，对字符的搭配比例作适当调整。 d) 当客户无明确规定时，我公司会在板中丝印层适当位置根据我公司工艺要求加印我公司料号及周期。 7.2 文字上PAD\SMT的处理 盘(PAD)上不能有丝印层标识，以避免虚焊。当客户有设计上PAD\SMT时，我公司将作适当移动或清除处理，其原则是不影响其标识与器件的对应性。 层的概念及MARK点的处理 层的设计: 典型双面板使用层如下： a.双面板我公司默认以顶层（即Top layer）为正视面，topoverlay丝印层字符为正。 b.TOP LAYER 或BOTTOM LAYER只设计一