微量稀土元素对Sn—Ag-Sb系合金组织及焊料/Cu界面组织的影响.pdfVIP

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微量稀土元素对Sn—Ag-Sb系合金组织及焊料/Cu界面组织的影响

维普资讯 第 15卷 第 2期 金属功能材料 Vo.15. NO.2 2008年 {月 Meta!!icFunctionalMaterials Aprii。 2008 微量稀土元素对 Sn—Ag-Sb系合金 组织及焊料 /Cu界面组织的影响 袁宜耀 ,孙 勇,张秀兰,许 磊 (昆明理工大学 云南省新材料制备与加工重点实验室,昆明 650093) 摘 要 :在Sn—Ag-Sb系无铅焊料合金中添加微量稀土元素,对其合金组织以及焊料 /Cu界面组织进行 了研究,结 果表 明:微量稀土元素 的加入 ,能使 Sn—Ag-Sb系焊料组织细化 ,分布更均匀 ,从而使焊料 的机械性能得到提高 。加 入微量稀土元素可降低 Cu6Sn金属间化合物 的长大驱动力,致使添加稀土后 的Sn-Ag—Sb焊料 CuSn 界面变得 平坦 ,化合物厚度也有所减小 。 . 关键词 :无铅焊料 ;稀土元素 ;Sn-Ag—Sb;金属间化合物 中图分类号 :TG139.8 文献标 识码 :A 文章编号 :1005—8192(2008)02—0033一O4 Effect0fRareEarthElementsOil crostructapeand Solder/CuInterfacialMicrostruetureofSn-Ag-Sb YUAN Yiyao,SUN Yong,ZHANG Xiu—lan,XU Lei (KunrningUniversityofScienceandTechnology,KeyLaboratoryof AdvancedMaterialsofYurmanProvince,Kunming650093) ABSTRACT:Thealloymicrostructureandsolder/Cuinterfacia1microstructurewerestudiedbyaddingtherareearth elementsintheSn-Ag—Sb1ead-freesolder.Theresultsshow thataddingtherareearthelementscanmakethemicro- structureanddistributionmoreuniform ,alsothemechanica1property isimproved.Thedrivingforceofintermetallic compounds(Cu6Sn5)growthisreducedandtheinterfacebecomemoresmoothbyaddingtherareearthelementsin theSn-Ag-Sb1ead—freesolder.also,thethicknessofintermetalliccompounds (Cu6Sn5)iScutdown. KEY WORDS:lead—freesolder;rareearthelements;Sn-Ag-Sb;intermetalliccompounds 成神经系统和代谢紊乱,使神经和生理反应迟钝 。 1 引 言 因铅中毒致死、致残 (智能和行为)、致胎儿畸形和智 锡铅焊料因具有与铜基材料润湿性能好 、导 电 能低下的现象频频发生[1]。因此 ,铅污染 问题 日益 性好、熔点低 、价格 比较便宜等优点 ,长期以来一直 受到人们的高度重视。 日本、美国和

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