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波峰焊工艺与制程 讲师:邓建华 2005.6.30 波峰焊简介 • 波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元 件的自动焊锡设备 • 从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波 峰焊和氮气波峰焊 • 从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉, 冷却四部分 波峰焊操作简介 • 普通波峰焊有电源, 自动开关机,运输,预热, 喷雾,波峰,冷却等主要功能按钮 • 预热及锡炉温控 • 链速及波峰调整变频器 喷嘴的结构 波峰焊条件设定 • 喷雾 要均匀,适量 • 速度 要稳定,适当 我们通常所用的速度在1.2- 1.4M/MIN之间,焊锡时间为2-4秒,根据生产实际情 况设定 • 预热温度根据助焊剂和实际情况设定,通常板面实 际温度在90-120度 • 锡炉温度 有铅一般在245度,无铅则在255度左右 • 倾角 一般板面与波峰之间的夹度在3-7度 • 波峰高度 原则上波峰不能超过10MM • PCB一般吃锡度应控制在板厚的1/2-2/3 流程简介 PCB主要流程: • 点胶→贴片→过回流炉→印刷→贴片→过 回流炉→插件→波峰炉 助焊剂的作用简介 • 一.助焊剂的作用: • 1.除去焊接表面的氧化物; • 2.防止焊接时焊料和焊接表面再氧化; • 3.降低焊料的表面张力润湿良好; • 4.有助于热量传递到焊接区. 助焊剂的化学原理 助焊剂的化学原理 • 松香去氧化物的方程式： • ＲＣＯ２Ｈ＋ＭＸ＝ＲＣＯ２Ｍ＋ＨＸ • 其中 ＲＣＯ２Ｈ代表助焊剂中的松香 • Ｍ代表锡Sn ，铅Pb或铜Cu • Ｘ代表氧化物 助焊剂的化学特性 助焊剂的化学特性 •1.化学活性: • 助焊剂与氧化物的化学反应有几种. • A:相互起化学作用形成第三种物質. • B:氧化物直接被助焊剂剥离. • C:上述二种反应并存. •2.热稳定性. •3.助焊剂在不同溫度下的活性. •4.润湿能力 •5.扩散率 助焊剂简介 • 二.助焊剂残渣的影响: • 1.对基板有腐蚀; • 2.降低电导性,产生迁移或短路; • 3.非导电性物质如侵入元件接触部会造成 不良; • 4.粘连灰尘及杂物,影响产品使用可靠性 波峰焊常见工艺问题及解决方法 一. 锡珠 锡珠是PCB板在过波峰时发生锡液飞溅而引起的 其产生原因大至有以下四种情况: 1.制程控制 即PCB在运输及收藏过程中是否受潮 未充分干燥; 2.预热温度过低,助焊剂没有充分挥发 3.运输速度过快,导致预热温度过低 4.助焊剂不好,水分太多; 5.角度不好,PCB与锡液间产生气泡 波峰焊常见工艺问题及解决方法 二.拉尖 拉尖指的是焊后元件脚出现毛刺,很多原因 都会导致其产生: 1.锡温偏低,焊料流动性变差; 2.波峰太高或不平; 3.运输速度过快或过慢; 4.角度不佳,过大或过小; 5.助焊剂不好 波峰焊常见工艺问题及解决方法 三.短路 短路是指两个或两个以上的元件脚相连 其产生原因有: 1.PCB或元件脚氧化; 2.焊锡方向不对; 3.PCB设计不良,脚距太小; 4.助焊剂不好; 5.焊接温度过高,时间过长; 6.角度太小 波峰焊常见工艺问题及解决方法 四.空焊(漏焊),虚焊(少锡) 空焊和虚焊是指焊后部分元件没上锡或上 锡太少.其产生原因大致有: 1.PCB及元件脚表面氧