1+1＞2,高密互连刚挠结合板生产的创新合作模式 1+1＞2,an innovative cooperation approach for hdi rigid-flex manufacturing.pdfVIP

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2017-08-25 发布于上海
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1+1＞2,高密互连刚挠结合板生产的创新合作模式 1+1＞2,an innovative cooperation approach for hdi rigid-flex manufacturing.pdf

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11＞2,高密互连刚挠结合板生产的创新合作模式11＞2,aninnovativecooperationapproachforhdirigid-flexmanufacturing

一挠性印制板 FPC 1+12，高密互连刚挠结合板生产的创新合作模式丁泽芳昊宇 (珠海超群电子科技有限公司，广东珠海519180) Interconnection 摘要简述国内目前高密互联刚挠结合板(HighDensity Rigid-Flex)的发展慨况，推荐由刚性板及挠性板厂商合作生产HDI刚挠结合板的新模式。关键词高密互联刚挠结合板；合作生产中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2009)4—0050—03 Innovative for 1+12，An CooperationApproach HDI Rigid—-FlexManufacturing DING Ze-Fang≯彤地 Thearticleintroducedthecurrent statusofHDI in Abstract China， development rigid—flexmanufacturing and anew modeforHDI under ofPCBandFPCmanufacturers． presentedproduction rigid-flex cooperation HDI words Key rigid—flex；cooperationproduction 1 HDI刚挠结合板的应用前景展，即可动式机体设计与模块设计。在可动式机体近年来，随着HDINIJ性板及FPC$1J造技术的臼趋方面，折叠式、翻盖式、滑盖式的结构设计中，若成熟，以及刚挠结合板必需的无流胶或低流胶粘结以刚挠板取代原有的挠性板、刚性板、连接件的组片也得到迅速发展，HDI}9lJ挠结合板应运而生。虽然合，可以大大增强产品稳定度，减少元器件接驳， HDI即J挠结合板因技术含量较高，产生时间不长，其压缩产品体积；而模块设计也需要较高的信号传输市场占有份额还不大，但近两年特别是2008年已呈量且尽量少的部件组装，HDl刚挠板能最大限度地满高速发展态势，因为HDI[日U挠结合板代表了目前PCB足其要求。发展的高端成果，以下原因注定它将成为未来PCB的 (2)适应数字化的电子产品信号传输量的不断热IJ方向。增长及汽车电子化的趋势。HDI两U挠板可以有较好的 (1)大量消费类电子产品如手机、数码像机、讯号通路，提供高信赖度的控制系统，减少接点组 DV、MP4等功能有两个重大的变革驱动刚挠板的发装所造成的不良率。在组件精密的趋势下，加上立 …………PrintedCircuitInformation印制电路信息2009No．4 万方数据 ……………………………………………………………………………FPC…………：体结构的产品身体，配线K狭窄且弯折采用刚挠板环保审批顺利，建设周期至少2年。在当今市场变化：更能符合设计的要求及大大提高产品耐J}j性。