高精度印制板关键加工工艺改进 improve key processing technology of high density printed circuit board.pdfVIP

___JL 口 同精度印制板关键加工工艺改进 强娅莉 (陕西凌云电器有限公司，陕西宝鸡 721006) 摘 要 文章对高精度印制板加工过程中的关键环节进行了分析，提出了工艺控制要求，可以明显改进加工质量， 提高合格率． 关键词 高精度印制板：工艺控制 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2008)08—0038—03 rI’echnology ImproVeKeyProcessing of PrintedCircuitBoard HighDensity 鳓4ⅣG物一ff Abst陀ct t11e c硫uitboard fufcllerus giVes n锄aly∞skeyprocedureso仆i曲preciseprinted processing，锄d t11e that increa∞its processingquality锄d requirements蛐meprocessiIlgtechn0109yc锄obViouslyimpmVe yicld． wOrdS rintedcirCuit C0ntrOI Key highprecjsep bOard：etchingtechnOIOgy O前言 行光绘，制作出照相底版后，再经过丝印感光膜、 随着电子产品向小型化、多功能化发展，印制 图形曝光转移，完成印制板的图形转移。图形转移 电路板的设计密度更高、导线更细、孔径更小，·加 品质的好坏直接影响印制板质量，尤其是精细线条 工难度不断增大。如果按照传统工艺来加工，生产 的印制板。在图形转移中需要控制底版质量、丝印 出的印制板不仅质量差，而且报废多。要保证加工 湿膜、曝光及显影等环节。 出满足设计要求的高品质、高精度的印制板，降低 1．1 控制底版质量是图形转移质量的前提 报废，应对印制板的图形制作、蚀刻过程等关键环 在印制电路板的图形转移加工工艺控制中，底 节的工艺进行有效控制。 版的质量是保证电路板图形转移质量的关键环节之 在印制板加工中，一般来说，报废产生最多的 一。照相底版的品质直接影响电路板的图形质量。 环节就是蚀刻过程。出现报废的最主要原因： 底版是由电路设计的原图，通过激光光绘机制 (1)蚀刻过程参数控制不良，出现图形部分线条 版后制作而成的。底版的片基材料一般是175LLm厚 变细、蚀刻不干净造成短路；(2)图形转移不 的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，片基的要求是 良，造成断线、线条缺口、粗细不一致等。 平整、无划伤、无折痕，并在保质期内。 1印制板图形制作环节控制 经激光光绘后的底版，技术质量要求为： 印制板的加工流程是根据用户的电路设计图进 (1)符合设计原图的技术要求；(2)电路图形 PrintedCimun 万方数据 Infonnat