高密度互连印制板电镀填盲孔技术 research on blind via filling plating technology for hdi in pcb manufacturing.pdfVIP

HDI板 HDI PCB 印制电路信息 2013 No.7 短评与介绍 Short Comment Introduction 高密度互连印制板电镀填盲孔技术 陈世金 罗 旭 覃 新 韩志伟 徐 缓 （博敏电子股份有限公司，广东 梅州 514768） 摘 要 主要介绍了电镀填盲孔的过程机理和影响填孔效果的因素，重点探讨了电镀设备、电 镀参数、添加剂等对电镀填孔效果的影响，突出讲解了电镀填盲孔技术的控制重点和 难点等内容。 关键词 印制电路板；电镀填孔；添加剂；阳极；填充率 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2013）07-0041-08 Research on blind via filling plating technology for HDI in PCB manufacturing CHEN Shi-jin LUO Xu QIN Xin HAN Zhi-wei XU Huan Abstract In this article, the mechanism of blind via filling plating, the effecting factors to copper filling result were introduced, such as plating equipment, parameters, additive effect to the via filling plating. The main control process and the difficulties points of the blind via filling plating were specially illustrated. Key words Printed Circuit Board; Via Filling Plating; Additive; Anode; Filling Power 1 前言 线空间，且铜填充盲孔具有高可靠性，在改善散热 等方面具有较多优点。该工艺技术简单、投资相对 随着智能手机、平板电脑等消费类电子产品不断 较少，亦可简化流程。因此，电镀填盲孔技术将会 向轻便化、小型化的趋势发展，这将推动PCB不断向 被广泛应用于PCB 的高阶HDI制造中去，也成为一种 更高、更密集化布局方向发展。传统的过孔（Though 势不可挡的趋势。 Hole ）和导通孔（Via ）互连的多层PCB板并不能满足 [1] 由于二阶、三阶和Any Layer等更多高阶HDI产 实际制作需求 ，使二阶、三阶和Any Layer等更高的 品的出现，这类产品具有布线密度大、微孔多、层 HDI （高互连密度）产品逐渐出现，微孔应用需求增 数高（一般大于6层）等特点。而研究表明提高印制 长加快，并且这种趋势会不断持续。 板布线密度最有效的方法之一是减少通孔数增加盲