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第 3 1 卷第 5 期 武 汉 工 程 大 学 学 报 Vol . 3 1 No . 5
2009 年 05 月 J . Wuhan In st . Tech . May 2009
文章编号 (2009)
基于 AN S YS 的滑动摩擦热结构耦合分析
王仕仙 ,徐建生 ,卢 霞
(武汉工程大学机电工程学院 ,湖北 武汉 430074)
摘 要 :利用 AN SYS 有限元软件分析了在摩擦热和力场的耦合作用下 ,材料摩擦表面滑动接触区的局部温
度变化 、应力变化等特性. 结果表明:在摩擦滑移过程中 ,磨损表面相当于接受固定热源作用 ,接触区温度逐渐
上升 ,温度存在起伏波动现象 ,温度最高点在接触面中线区域 ,温度从接触面向四周呈递减趋势 ,而且温度梯
度越来越小 ; 同时 ,接触应力 、摩擦应力也发生变化. 滑动过程的热效应问题研究将有助于揭示接触过程中材
料表面磨损机理.
关键词 :滑动摩擦 ;AN SYS ;热结构耦合
中图分类号 : T H 117 . 1 文献标识码 :A
0 引 言 1 热分析的基本假设及传热方程
在载荷作用下 ,摩擦副表面间因有相对滑动 建立如图 1 所示环环滑动摩擦接触模型 , 图
而产生摩擦 ,摩擦生热致使局部产生很高的温升 , 中上试样几何参数为 : 内径为 20 mm , 外径为
有可能形成瞬时过热 , 一个瞬时高温的热点会导 26 mm ,厚度为 5 mm ,材料为 45 # 钢 ;下式样几何
致表面上相应结点材料状态的改变 ,造成摩擦表 参数为 : 内径为 16 mm , 外径为 28 mm , 厚度为
面的焊联作用. 随后在分离的瞬时 , 连结点被撕 6 mm ,材料为黄铜. 上试样受向下载荷 F ,旋转速
裂. 这样 , 摩擦副表面将产生局部的初期粘着损 度为 n (r/ min) . 摩擦类型 :干摩擦.
伤 , 随着多次损伤的积累 , 将引发明显的粘着磨
损. 研究认为 ,在研究磨损机理中 ,温度是起重要
作用的因素[ 1 ] .
各国的摩擦学工作者十分重视接触表面温度
的测试技术 ,对此进行了大量的工作. 但它是一个
十分困难的问题 ,其原因在于 :接触表面的最高温
度在接触处瞬时形成的闪现温升 ,接触位置又时
刻发生变化 , 因此 ,要精确地测出闪温十分困难 ,
目前大量应用的测温方法只能测量表面层的平均 图 1 环环摩擦模型示意图
温度[2 ] . 许多学者对接触表面的瞬时温升也提出 Fig . 1 Ringring f riction mo del
[3 ] 试验过程中 ,接触面由摩擦产生热 ,这些热以
了简单的数学计算公式 ,但仍难 以准确反映出
热流的形式分别进入上试样和下试样. 为了使问
变化过程和变化状态. 本文利用 AN SYS 有限元软
(
题易于处理 ,但不失去其意义 ,作出以下假设 这
件分析摩擦副在滑动摩擦过程中 , 受摩擦热和力
)
里只对下试样进行热分析 :
场的耦合作用下 ,
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