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PCB各层含义和Gerber PCB各层含义及Gerber 对于不同的PCB设计就有不同的输出Gerber文件数,特别是不同板层的PCB设计差别更大。但是通常来讲有七种板层数据需要输出，这们分别是： (1)Routing(丝印层)：如果是两层以上板，将分为上、下或中间走线层 (2)Silkscreen(丝印层)：多层板有上、下两层，如果底层没有丝印，则不用出； (3)Plane(电源、地平面层)：只是针对多层板而言(以负片输出)； (4)Paste Mask(SMD贴片层)； 主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。 Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层和下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。 (5)Solder Mask(主焊层)； 主要用途是保证被选项(比如元件脚焊盘与某些特殊的铜皮等)在PCB板上不被绿油覆盖而直接以铜皮的形式出现在板上，凡是需要焊接和贴的对象都一定要选择，简单地讲，在设计中如果希望某对象以裸铜的形式出现在板上，那么在输出主焊层就可以把它选上。 对于主焊层Gerber，输出选项Pads(焊盘)一定需要选择，但是主焊层的Pads(元件脚焊盘)跟PastMask中不一样，它包括了SMD与Dip两种焊盘，而PastMask却只包含SMD焊盘。 (6)NC Drill(NC钻孔层)； 对于有通孔的PCB板设计，NC Drill输出文件必不可少的，没有这个文件就没法给PCB板钻孔。 (7)Drill Drawing(钻孔参考图层)； 钻孔参考图是为钻孔提供的一个数据参考图。输出该层时要注意在进行选项设置时，有钻孔的对象一般都需要选上，因为它的输出主要就是针对钻孔对象，比如Pads(焊盘)和Vias(过孔)等。 ======================================================================== 总结： 在输出菲林文件时一般都是以此七类为基准，只需要按此基准输出即可，具体需要输出多少个菲林文件需要看设计的PCB而定，比如单面板就不存在底层走线与Plane(平面)层，但是可能存在两个丝印Gerber文件等，多层板可能会出现两个以上的走线层。只要对输出Gerber文件概念明确，无论设计多复杂，但终归万变不离其中。 关于阻焊层与助焊层的理解（转） 2010-11-03 13:35 关于阻焊层与助焊层的理解 阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小和toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。 那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer与toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了：topsolder与multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。 疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：和so