表面处理技术在食品产业之应用..pptVIP

MIRDC * MIRDC 表面處理技術在食品產業之應用 金屬工業研究發展中心 精微成形處/處理組/高于迦 .tw OUTLINE 抗沾粘鍍膜技術 抗菌鍍膜技術 固態潤滑技術 安定化熱處理技術 金屬中心技術能量 一、抗沾粘鍍膜技術 濺鍍(Sputtering)：利用氬離子轟擊靶材，擊出靶材原子變成氣相並沈積於基材上。 濺鍍具有廣泛應用的特性，幾乎任何材料均可析鍍上。 一、抗沾粘鍍膜技術 PTFE Teflon material PVD Cr-flon coating 採無環境污染真空蒸鍍製程，處理溫度低於300℃，適合處理精密尺寸控制之工件。 鍍膜在工件表面形成具低沾黏、高硬度與耐腐蝕特性。 常用鍍膜厚度3-5μm，鍍層水滴接觸角110°，鍍層硬度Hv1500~Hv 2000 (傳統電鍍硬鉻接觸角約75°，硬度約HV 850)。 抗沾黏鍍膜顏色為銀白色，生產過程殘留黑色樹脂容易識別，適於生管控制。 抗沾黏鍍膜具低沾膠特性，封膠過程中可避免離模劑之使用，並有助於模具循環使用清洗。 技術特點 一、抗沾粘鍍膜技術 封裝模具 Cavity bar 電刀抗沾粘處理 一、抗沾粘鍍膜技術 抗沾黏處理技術對封裝產業之效益 本製程最大效益在提供國內IC封裝業，解決高黏度、高可靠度IC產品（趨勢）接單及生產能力。 本處理已應用於IC封裝業生產線22條，歷經18個月之實際評估，可提升加工次數45-70%