中科院半导体所成功研制视觉芯片.pdfVIP

皿Chl】n【ia国In集tegr成ated电Cri路cuit 业界要闻 国内曩闻 国内首个企业技术创新中心成立 展讯年 内将推出4O纳米LTE芯片 近 日，为推动国产芯片产业化，促进芯片与整机 近El，展讯董事长兼CEO李力游在接受搜狐 IT 联动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心 专访时透露，展讯将于今年年底前推出基于40纳米 (CSIP)正式启动国家集成电路公共服务平台技术 技术的LTE芯片。在 3G芯片方面，展讯今年 1月份 创新中心的试点工作，并与卡美欧通讯有限公司联 曾推 出了全球 首款采用 4O纳米技术 的商用 合成立了国内首个企业技术创新中心。 TD—HSPAT／DS—CDMA多模通信芯片 SC8800G。李 会上，卡美欧发布了基于展讯平台的5款功能 力游表示，相对高通和联发科等其他厂商，展讯推出 型手机及4款Android3G智能手机 ，基于Android 的 40纳米 TD—HSPA／TDS—CDMA多模 芯片 已使 操作平台的5英寸、7英寸、8英寸平板电脑。卡美欧 TDS—CDMA终端成本大幅下降，目前已与2．5G终 通讯有限公司董事长邹祥永表示，卡美欧从采用展 讯的芯片方案 ，到打造 “中国品牌”的手机产品，手 端成本基本持平。据统计，在国内2．5G市场，展讯的 份额约 占30％；而在TD市场中，展讯的份额已由原 机厂商与芯片提供商的紧密合作模式将有利于提升 来的30％提升至接近 60％。 终端产品的特性，创造终端产品差异化的发展，整合 李力游 同时向搜狐 IT透露 ，展讯计划将从 行业资源，调整产业结构，适应市场激烈竞争。 2012年开始，公司所有的芯片产品将全部基于40 技术创新中心成立的目的是在整机企业和国内 纳 米技 术 ，其 中包 括 2．5G、3G (TDS—CDMA、 芯片企业之间架起一座桥梁，通过整机和芯片企业 WCDMA)及LTE等制式的手机芯片产品。(来 自搜 联合攻关 ，相互促进，突破制约我国手机整机制造业 狐 网) 发展的核心关键技术。(来 自CSIP) 中科院半导体所成功研制视觉芯片 华为上半年手机业务增长超过 100％ 在国家 自然科学基金委、科技部和中科院的支 华为公司近Et发布2011年上半年业绩报告，其 持下，中科院半导体所吴南健研究员、张万成和付秋 中销售收入达983亿元人民币，较2010年同期成长 喻等成功研制出新型视觉芯片。El前，该项研究成果 11％，营业利润 124亿元人民币，预期年度销售收入 发表在最新出版的 《固态电路国际学术期刊》上。 目标 1990亿元人民币将可顺利达成。 据介绍，该芯片具有图像传感器像素阵列和处 运营商网络业务持续领先，至上半年已在全球 __1 部署超过 130张 SingleRAN商用网络，其中超过 40 理单元阵列电路分离的架构特点，集成了3种并行 度不同的处理器 ：二维处理单元阵列、一维行并行处 家运营商宣布已经商用发布或即将发布其 LTE业 理器阵列和嵌入式微处理器，分别实现了初级、中级 务，在光网络和接入网领域也继续保持全球第一的 和高级图像处理功能，成功解决了图像分辨率、处理 市场地位 。企业业务方面，2011年初成立企业业务 功能、处理速度和芯片面积之间相互制约