ATX及BTX.docVIP

ATX及BTX ATX的主要特点是简化了主板设计，使处理器远离各种插槽，改善了输入输出的装置，重新设计了通风冷却系统和电源系统，并在主板上高度集成了更多的I/O装置，极具扩展功能，支持更多的全尺寸扩展卡。所有的新型接口，例如USB，PS/2，IEEE1394等都可以应用在ATX主板上。在存储系统上备有奇偶数据校验（Parity Cheering）及检索和纠错（ECC）功能，更易于升级内存和CPU，并提供较佳的散热性能，使处理器的工作温度处于正常水平。此外ATX还极大地降低了电磁辐射量，提高了整个系统的稳定性和可靠性。 ATX的主板是安在机箱的右边的，而BTX的主板是安在机箱的左边的，正好对称。在散热方面，BTX构架中各部件之间为平行同轴排布，CPU、显卡和内存等部件都有高速低温的冷却气流通过、气流在机箱中运转不受阻碍。而ATX采用的是双程式互动散热设计，机箱前下部进风，后上部排风，由于主板和显卡上的风扇增加，使得各气流在机箱内部互相串扰，降低了实际的散热效果。 btx和atx的架构正好对称。比如主板来说，ATX的主板是安在机箱的右边的，而BTX的主板是安在机箱的左边的，正好对称。在散热方面，BTX构架中各部件之间为平行同轴排布，CPU、显卡和内存等部件都有高速低温的冷却气流通过、气流在机箱中运转不受阻碍。而ATX采用的是双程式互动散热设计，机箱前下部进风，后上部排风，由于主板和显卡上的风扇增加，使得各气流在机箱内部互相串扰，降低了实际的散热效果。 但是随着个人电脑的进一步发展，ATX规范逐渐显现出一些不足之处。特别是随着Serial ATA和PCI Express等新技术、新总线的出现，ATX架构在散热性能、抗信号干扰、噪声控制等方面的表现已经很难让人满意，于是“BTX”诞生了，它的全称是“Balance Technology Extended”。 为了适应不同用户的需要，BTX规范分为三种样式—标准BTX、Micro BTX和Pico BTX，分别支持三种不同尺寸的系统。 三种BTX架构的主板在布局方面是相同的 这三种BTX架构的主板在布局方面是相同的，并且主板的宽度也一致，仅仅是主板的长度和支持的扩展槽数量有所不同。这种设计使得BTX具有更多的灵活性。 三、新规范、新特色 相对于ATX，BTX规范主要在散热、噪音控制等方面有着更优秀的表现，那么这些优点具体是如何实现的呢? 1.出色的散热性能 (1)改良的主板元器件布局 出色的散热性能 为了增强整体散热效果，BTX重新设计、布局了主板上各元器件及扩展接口在主板上的位置。BTX架构把系统最主要的组件都安排在主板的上部，因此减小了主板的尺寸，只需要去掉多余的外围设备扩展槽便可实现。 在BTX架构中，CPU是整个热源的核心。CPU插座的位置移到了主板的前侧，紧紧挨着机箱上的进风口。南北桥芯片的位置也有所调整，北桥和南桥之间的距离进一步缩短，并且和CPU插座基本上在同一条轴线上。如此一来，从CPU散热模块吹进来的风，可以直接吹到南北桥芯片上，从而带走芯片组上的热量。仔细观察不难发现，显卡的位置也基本和CPU插座在同一轴线上，虽然显卡有单独的散热系统，但这股从CPU吹来的气流同样可以辅助显卡的散热。 当冷空气经CPU、南北桥芯片、显卡及其他板卡之后，到主板I/O接口这一侧时，变热的气流很快就会被电源风扇抽出到机箱外。 通过CPU风扇及电源风扇的作用，整个系统形成了一个非常通畅的散热通道，整个系统内的气流非常有规律，因此散热性能比ATX架构更加出色。 (2)出色的模块化设计及布局 为了增强散热效果，BTX规范中将元器件进行了模块化设计，并且布局更为科学。例如CPU及其散热器构成了第一个模组，南桥北桥、I/O接口为一个模组，扩展卡为一个独立模组，电源部分为一个模组，驱动器以及内存部分为另外一个模组。如此设计主要是保证系统内的空气流通效果。 (3)增强型散热模块 增强型散热模块 在BTX架构中，CPU散热模块采用了高散热型模块，虽然主要还是由散热片和风扇组成，但为了提高散热效果，采用了导流槽、密封圈等。导流槽包裹在CPU散热片周围，保证气流从散热鳍片之间流过，气流流经CPU之后，一部分会到达显卡或是PCI Express插槽，对显卡进行散热，另一部分被分流到内存和系统其他部件上。 2.更科学的安装和固定方式 BTX规范中，出现了新的螺丝孔布置方式，使主板受力均匀、方便安装，另外，安装了可选的SRM配件的BTX主板会更加牢固，稳定。 3.大量采用新型总线及接口 在BTX规范中，大量采用新型总线及接口，而一些老的总线及接口将会消失，譬如串口和并口，将来新的BTX规范甚至有可能抛弃PS/2接口。为了接替传统I/O接口，BTX规范增加了面板上USB接口的