fpc分层板的耐弯折性研究 research on layered flexible printed circuit for flexural endurance.pdfVIP

No．10 印制电路信息2010 挠性印制板尸PcB FPC分层板的耐弯折性研究 杨宏谢飞梁立 (广东生益科技股份有限公司，广东东莞523039) 摘要 文章采用耐折性和耐挠曲性两种试验方法，分析了典型规格的分层板应用于折叠式手机和滑盖手机中的 耐弯性，证实了分层板良好的耐弯折性可靠性，并提出进一步提高分层板耐弯折性的设计思路． 关键词 分层板；耐折性；耐挠曲性 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009-0096(2010)10—0031—02 hcraeseR011lbixelF lextble ayered 1。’‘1。Layered PrintedCircuitforFlexural Endurance YANG XIEFei Li Hong LIANG The enduranceof in and Abstract flexural boardwhichused typicalspecificationlayered foldingphone isdiscussedwiththefolderenduranceandthebendendurancemethodsinthis isconfirmed slidingphone paper．It that boardhaveexcellent offlexural ideaswhichCan layered reliability endurance．Furthermore，the design improve theflexuralendurance boardare of layered proposed． words Board；folder endurance Key layered endurance；bend 近年来，挠性印制线路板(FPc)凭借其良好的 单面板、0515@规格覆盖膜和13∞规格纯胶膜。 耐弯折性在折叠式手机和滑盖式手机中的应用十分 C6471—8．2【11 试验方法：耐折性试验方法参考JIS TM 普遍，随着功能和技术水平的提高，多层设计排版 耐挠曲性试验方法参考IPC 650的2．4．3f21和我 得到迅速发展，分层板的设计被认为延续了FPC的耐 司企业标准Q／DZAD650．2．4．3嘲 弯折性优势得到广泛应用并扮演着越来越重要的角 1．2分层板的设计结构 色，但作为一种新的设计行业内少有对其耐弯折性 12SE规格的无胶单面板 可靠程度进行系统研究，因此针对分层板的耐弯折