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ICChina 2008．， 完善产业链，推进_C产品节能降耗 本刊记者：黄友庚 由中国半导体行业协会、中国国际贸促会电子 讲。中芯国际、华虹NEC等国内制造企业的CEO将 信息行业分会、苏州市人民政府主办的“第六届中 出席，报告技术开发与创新的情况。 China 国国际集成电路博览会暨高峰论坛”(IC 降低能耗是当前工业发展的紧迫需要。加强半 2008)于2008年9月17～19日在苏州国际展览中导体节能技术、产品的开发及应用推广，加快推进电 心举办。此次展览得到了工业和信息化部、科技部、 子产业节能工作，贯穿从元器件、部件、整机到系统 江苏省人民政府的大力支持。展览内容涵盖整个集 整个产业链。在“电子系统与集成电路产品设计” 成电路产业链，包括集成电路设计、制造、封装和测 主题演讲中，将着重讨论通信产品，包括TD—SCD— 试，半导体设备和材料，以及半导体器件与IC产品 MA，的发展与绿色芯片设计和制造。国内的中兴通 应用和营销服务等，展览面积达到15000平方米。 讯、大唐移动、展讯等知名公司的领导将参加论坛， IC China 2008不仅为中国众多集成电路企业和与其他企业互动讨论。国外知名公司IBM、英特尔、 科研单位提供了展示平台，而且架起了国内与国外 厂商沟通的桥梁，从它的第一届举办以来一直受到 都将派出高层领导演讲。 国内外业界的欢迎。 在“节能政策和提升能源效率的技术”和“功率 高峰论坛是ICChina备受国内外半导体界关注管理与低功耗技术”的主题演讲中，将有美国政府官 的交流平台，今年高峰论坛将与“中美半导体节能 员和中国有关部门官员介绍有关节能政策，国内企业 技术、产品及应用合作论坛”一并举行。高峰论坛以 海信、浪潮、昂宝等公司与国际半导体企业包括德州 制造、设备、IC产品设计为主题。中美半导体节能技 仪器、国家半导体、英飞凌、飞思卡尔、飞兆半导体、国 术、产品及应用合作论坛则强调了节能降耗，论坛内 际整流器公司等将派出高层领导讨论系统设计中的 容包括“先进集成电路制造技术与工艺设备”、“电 能源效率提升和各种低功耗集成电路技术。 子系统与集成电路产品设计”、“节能政策和提升能 美国驻上海总领事和美国能源部的官员将出席 源效率的技术”和“功率管理与低功耗技术”四个 此次中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛演 主题。 讲，科技部、工业和信息化部领导、江苏省政府领导 在“先进集成电路制造技术与工艺设备”主题 将应邀出席并致辞。 ICChina 演讲中，国际著名半导体设备厂商尼康、东京电子和 2008参展单位既包括国内外知名半导 东精精密的会长或社长将出席，分别以先进的半导 体企业，还包括许多地方政府开发区、集成电路产业 体光刻设备、前端制造设备、封装设备为主题作演 (下转第12页) 万方数据 上其他国家节能标准的对接和相互认证等。这些都 发与应用，通过这些应用加速我国节能减排的步伐。 会促进中国节能技术与产品的发展，品牌的知名度 此外，国内庞大的市场也为这些新的产品与技术提 和影响力的扩大，竞争力的提升，进而助力节能产品 供了相应的市场，促进了这些产品与技术的应用。这 与技术的推广，扩大社会节能面。 些都为双方今后的继续合作打下了坚实的基础。 问题三：在加快半导体节能产品开发和应用推广 严衍伦：本次论