lcp在挠性覆铜板中的应用进展 progress in application of liquid crystal polymer for fccl.pdfVIP

!塑堑皇星垦塑 一 Foil＆Laminate ·Copper LCP在挠性覆铜板中的应用进展 刘生鹏 茹敬宏 梁立 (广东生益科技股份有限公司，广东东莞 523039) FCCL进 摘要 文章介绍了液晶聚合物(LCP)的特点及其在挠性覆铜板(FCCL)中的应用，尤其对日本近期的LCP 行了综述，同时对比研究了LCP膜和PI膜制备的FCCL的性能，分析了两者的优缺点。 关键词 液晶聚合物(LCPJ；聚酰亚胺(PI)；挠性覆铜板(FCCL) ． 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096l 2008)11-0026—03 in of forFCCL ApplicationLiquidCrystalPolymer Progress LIU RU LIANGLi Jing-hong Sheng-peng Abstract were theLCPbasedFCCLof The andthe ofLCP introduced，especially Japan propertiesapplication wassummarizedin ofLCPbasedFCCLandPIbasedFCCLwerecontrasted． detail．Meanwhile，theproperties words cladlaminate Key copper liquidcrystalpolymer；polyimide；flexible 0前言 苹果第二代iPhone与诺基亚第三季对PCB刚挠板需 挠性印制电路板(FPC)在上世纪末依然是贵求明显转强。第二代iPhone挠板供货商浮出台面， 族产品，而到今天已由过去偏重于军事、航天航空 受惠者为台郡、正崴、鸿胜与M．Flex，另外诺基 等领域扩展到民生用途的消费性电子产品，目前主 亚为跨足触控式手机，也开始向鸿胜采购挠板，显 要应用在手机、硬盘驱动器(HDD)和平板显示见旺季不旺的景气中，挠板产业一枝独秀，作为上游 (FPD)等中。其中：用于手机的市场份额约占的FCCL也呈现出了良好的发展态势。 整个行业的1／3，到2011年均有7．5％的增长；HDDFCCL的绝缘基膜大多采用聚酰亚胺(PI)膜 至2011年均有14％的增长，此类产品对弯折性和洁 和聚酯(PET)膜，还有聚萘酯(PEN)膜等。 1 但PEN膜和PET膜耐热性不佳，PI膜吸湿性太大， 净度要求很高；FPD的发展也是突飞猛进，至201 年均有10％的增长率【11。今年全球经济不佳，第三 这一缺点有可能导致在高湿条件下，FPC的可靠性 季电子产业旺季不旺，尤其在手机部分，因库存过 降低，其中也包括水汽在高温时蒸发所造成铜箔的 高与终端市场买气疲弱，手机大厂对第三季出货量 氧化和剥离强度降低等危害。此外，PI膜吸潮后造 多持较保守的看法，单季整体手机板的采购量仅较 成的卷曲现象，都会造成使用方面的困扰。所以业 前季增长5％。7％，远不及往年的15％一20％，仅有界正持续努力开发新的高