mems封装中的封帽工艺技术 sealing technologies in the packaging of microelectromechanical system.pdfVIP

!!# $%’(% ) *%(+,-.-/0 !!# !#$!%’() ! ! 孙瑞花 郑宏宇 吝海峰 ! # 河北半导体研究所 石家庄 !!!# ! ! 摘要 $%$ 封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来 但$%$ 器件自身有其特 殊性 对封装技术也提出了更高的要求 如低湿 高真空 高气密性等 本文介绍了五种用于 ! ! ! ! $ 封装的封帽工艺技术 即平行缝焊 钎焊 激光焊接 超声焊接和胶粘封帽 总结了不 $%$ ! % % % $ 同封帽工艺的特点以及不同 器件对封帽工艺的选择 本文还介绍了几种常用的吸附剂类 $%$ $ 型 针对吸附剂易于饱和问题 给出了封帽工艺解决方案 探讨了使用吸附剂 润滑剂控制封 ! ! ! % 装内部环境的方法$ ! 关键词 微电子机械系统封装 封帽工艺 吸附剂 润滑剂 中图分类号! *+, 文献标识码! - 文章编号! %#.%/0..# !. ’ ,/!,1/, !#$%’ ()*+$+’%, % -* ./)0/’%’ +1 2%)3+$)-3+4)*/%)/$ 56,-4 )2+ 345/647 ! 89(+: 9;=/4 ! ?@+ 975/AB= ! ! ’ !#$ %$’()*+’,(- ./0-’1 2/,$,+, %1$3$041+0)5 ,,% 61$)0 78,-3/)- ’;CD ’(’) E7FG7=5= DBF6;H;=5BC 7IB 56BI5DBJ 7J JBKBH;EBJ AI;L @M E7FG7=5= ! N4D D6B ’(’) JBK5FBC 67KB D6BLCBHKBC CEBF57H5D5BC 7J BBJ 65=6 IBO45IBLBDC D; D6B E7FG7=B ! C4F6 7C H;P DBLEBI7D4IB ! 65=6 K7F44L ! 65=6 6BILBD5F5D ! BDFQ , G5JC ;A CB7H5= EI;FBCCBC A;I ’(’) E7FG7=5= PBIB 5DI;J4FBJ ! 5FH4J5= E7I7HHBH CB7L PBHJ5= ! C;HJBI5= ! H7CBI PBHJ5= ! 4H/ DI7C;5F PBHJ5= 7J H5J CB7H5= P5D6 7J6BC5KB ! 7J D6B F67I7FDBI5CD5FC ;A J5AABIBD CB7H5= EI;/ FBCCBC 7J CB7H5= EI;FBCCBC CBHBFD5; ;A J5AABIBD ’(’) JBK5FBC PBIB C4LL7I5RBJQ );LB F;LL; DEBC ;A =BDDB