pcb用微型钻针及其检测技术的发展解析 analysis of micro-drilling its test method in pcb industry.pdfVIP

短评与介绍 Short Comment Introduction 印制电路信息 2013 No.7 层压与孔加工 Lamination and Hole Formation PCB用微型钻针及其检测技术的发展解析 翟青霞 杜明星 （深圳崇达多层线路板有限公司，广东 深圳 518132） 摘 要 通过对微钻的损耗机理进行分析，介绍了目前业内常用的微钻性能改善方法，对微钻的 检测技术进行展望。 关键词 检测；单槽微钻；单刃微钻 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2013）07-0014-04 Analysis of Micro-drilling its test method in PCB industry ZHAI Qing-xia DU Ming-xing Abstract The loss of micro-drill was analyzed and corrective methods were introduced in this paper, also, detected method for micro-drill was described in the end. Key words Detected Method; Single Groove; Single Blade 1 前言 括插IC 引脚的零件孔与连接不同层间的过孔，孔壁 上有铜作为导通介质来连接中间层或外层的导电图 移动电话、智能手机、平板电脑等电子设备 形；非导通孔包括固定板卡的机械孔等，其孔壁无 的小型化，不但推动了印制电路板（PCB ）的小型 铜；过孔可分为穿透式导通孔、埋孔和盲孔；贯穿 化，而且促进了PCB 电路图形的精细化，目前，已 式导通孔是从顶层直接通到底层；盲孔是仅延伸到 经出现了线宽/ 线距75 mm/75 mm 、50 mm/50 mm 以 印刷板的一个表面的导通孔，它是指从顶层通到某 及0.3 mm孔间距的产品需求，这就推动了微型钻头 一里层，或者从里层穿透出来到底层的导通孔；而 （下称微钻）及微孔的出现，本文通过对微钻的损 埋孔是将内部两个里层之间相互连接，没有贯穿底 耗机理进行分析，介绍了目前业内常用的微钻性能 层或顶层的导通孔（如图1所示）。 改善方法，对微钻的检测技术进行展望。 2 微孔及微钻技术简介 2.1 微钻针及微小孔的概念 根据IPC-6012 中对微导通孔的定义，微导通孔指 直径小于等于0.15 mm （0.006 in ）的导通孔，采用激 光、机械钻孔、湿/干蚀剂、光致成像或导电油墨成 形，然后电镀而成。由此可以知道，微孔即直径小于 等于0.15 mm的孔。微孔是PCB 的重要组成部分之一。 PCB 的孔分为导通孔与非导通孔。导通孔又包