pcb行业退镍剂的研究进展 the research progress of nickel-stripper for pcb industry.pdfVIP

一孑L化与电镀 PCB行业退镍剂的研究进展 朱明杰 扬振兴 (中南林业科技大学，湖南长沙410004) 摘要 文章介绍了PCB行业退镍剂的发展现状，并对三种常见类型的退镍荆进行了综合分析．针对当今退镍剂存 在的缺点，对今后退镍荆的发展方向提出了建议。 关键词 印制电路板行业：退镍剂：环保 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096I 2008)12—0039—03 TheResearch of forPCB ProgressNickel··stripperIndustry ZHU YANG Ming-jie Zhen-xing This used Abstract maincontentincludesthecurrent of inthePCB paper’S development industry， Ni-stripper andthreeusual arc the ofthe focusison On typesNi-stripperanalysedsynthetically．Basedinsufficiencyactuality，the for of forwardthe thefutureorientationthe bringing suggetstion Ni·stripper． wordsPCB Key industry；Ni·stripper；environmentaIprotection 0前言 通常是通过焊接、键合来完成。这样，PCB的表 随着社会信息产业的飞速发展，印制电路板的 面处理就必须满足焊接与键合强度等基本要求，同 生产受到了极大的刺激，其生产规模不断扩大，水 时也要满足产品的一些特别要求，如外观、色泽、 平不断提高。当今社会，PCB已经成为电子系的主 耐蚀性、耐久性等[31[41。由于近年来对电子线路高 要产品，它几乎在所有的电子产品中得到使用…。由 密度的需求愈来愈大，多层印制电路板显得更为重 于电子信息化以及通信系统等都在迅速的增加，使得 要。印制电路板的制作与电化学沉积结合后，可实 PCB的需求量也随之扩大。随着世界各国在中国投资 现贯通孔的导电化处理与线路板导体层的形成，以 的IT产业、电子整机制造的迅猛发展，世界各国P 及线路板导体层的多功能化Ⅲ。化学镀镍工艺在印 CB企业也相继在中国进行大规模的投资，世界知名 制电路板的制作上之所以能得到迅速推广，这得益 PCB生产企业，绝大部分在中国已经建立了生产基地 于化学镀镍工艺本身所带来的众多优点。化学镀镍 并在积极扩张。可以预计，在近几年内中国仍然是 的镀层可满足更多种组装要求，具有可焊接、可接 世界PCB生产企业投资与转移的重要目的地12J。 触导通、可打线、可散热等功能。同时，其板面 印制电路板是组装电子零件用的基板，它通过 平整、SMD焊盘平坦，适合于细密线路、细小焊 线路和焊接部位连接各种电子元件，而连结的方式 盘的锡膏熔焊，能较好地用于COB及BGA的制作，