sip-实现真正意义soc的可行途径.pdfVIP

吉弄1久，张钢冈0 (北京大学微电子系MPW中心) 1 单片SoC的局限 1．3。1．4倍，势必影响到产品的市场竞争力。 当今的电子产品越来越追求便携和多功能。手 SoC问世之初，人们对它寄予厚望，憧憬着“系 机不仅变得越来越薄、越来越小，而且功能越来越 统芯片”的美好未来，那是上个世纪90年代的事。 强，远远超出了电话的范围；大屏幕电视的市场也出 现了手持移动电视；音响、视频设备中又有了小巧便 将近20年过去，以嵌入IP为特征的SoC，不断扩展 工艺内涵，朝着实现“系统芯片”的目标努力。也许 携的MP3、MP4。这一切的改变都源于Ic芯片的高 是当初人们的期望过高，也许是因为“系统”的内涵 度集成。今天的芯片集成的含义已经不仅仅是如同 太泛，目前SoC可以实现的只能算是子系统，还没 天文数字般的晶体管数量，而且有更多的功能集成 有达到在芯片上实现真正意义系统的水平。飞利浦 和系统集成的内容，要满足这样的需求，单片的SoC 则有些力不从心。人们把思路转向了封装，用封装把 Claasen在“An 半导体战略和业务常务副总裁Theo on and 多种工艺的器件组合，弥补单片SoC的不足。这就 CurrentFutureStateofthe IndustryPerspective 引出来SiP。 ArtinSystem—on—Chip(SoC)Technology”Ol中说的 比较客观，SoC实现了系统的“大脑”，为整个系统 提供了最核心的神经系统，这是个了不起的贡献。但 2 圭寸装，当舌IJ目相看 是，除“大脑”以外，还要有许多其它部分，也是构成 系统必不可少的。如果要把这些器件也纳入SoC之 尽管媒体报导集成电路的高科技时，经常播放 中，还不要说听觉、嗅觉、触觉，以及发声、行动等非 封装键合的镜头，键合头带着键合丝飞快地动作，很 电学类的子系统，就算是属于电学的射频收机机、海 是好看，然而封装一直被认为是IC制程的技术低 量存储器，目前的工艺都还没有这个能力。 端，列为劳动密集型。其实这只是对低端的封装而 SoC的工艺主体是CMOS制程，理论上说是可言。近年来发展起来的高密度多芯片叠层 以把那些不同工艺的器件纳入到CMOS芯片的，无(Multi—chip 非是增加工序，扩展流程。实际上并非如此，有些在 RAM存储器芯片堆叠封装，容量达1GB。在这种高 技术上就不可行；有些虽然技术上可行，但是在经济 密度封装中，每个芯片的厚度只有25“m，这个厚度 还不到复印纸厚度的一半。要把硅片减成这么薄，要 上也不划算。比如CMOS上要纳入GaAs器件，技术 上就很难实现：而CMOS上增加GeSiHBT虽然技术 对这么薄的硅片做互连处理，不能不说有很高的科 上可行，实现了与射频的集成，但是为了这几个异质 技含量。也正是有了高水平的封装技术，才有实现 结晶体管使得整个工艺的流程和费用都增加到 SiP的可能。 httn．，^uuM，r、；，、man，’^… 万方数据 L一产业发展 翼曼悉壁黑臻UU Package)，即球栅阵列封装，是目前当红的技术。 封装 上个世纪90年代，随着集成电路深亚微米工艺 LSI芯片