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Sn-Ag(Cu)合金熔体的电阻率-温度行为.pdf
536 中国科学技术大学学报 第 41 卷
的工作. ( Sn97Ag2. 5CuO. 5 ,( Sn96. 8Ag2. 5CuO. 7 ,
传统铅锡焊料以其优异性能和低廉的成本得到 ( Sn96Ag3. 5CuO. 5 ,( Sn95. 8Ag3. 5CuO. 7 ,
广泛的应用，但由于铅对人类的危害已成共识，焊料 ( Sn95. 5Ag3. 5Cul. O. 实验所用 Sn， Ag , Cu 金属
的纯度均为4 N，按上述成分比例各配制 20 g 置于
的元铅化成为必然趋势.目前所开发的 Sn 基无铅
焊料主要有 Sn-Ag. Sn-Cu. Sn-Ag-Cu. Sn-Zn. Sn- 地塌内，在液相线以上150~200 oC 的温度范围熔炼
30 min. 熔炼过程中为避免合金的氧化和挥发，采用
Bi 等系列的合金.其中 Sn-AgCCu) 系合金以其力学
Bz 03 熔剂覆盖试样，并多次振荡增捐以确保合金混
性能、熔化温度、润湿性等方面的特点，被公认为是
最具有前途的无铅焊料之一口7] 虽然在添加微量组 合均匀.合金熔炼好之后随即浇人特制的石英样杯
进行电阻率实验，采用盲流四电极法测量电阻，电阻
元改变合金的性能方面开展了大量工作，但其接头
可靠性及工艺性能方面仍逊色于传统铅锡焊料[18]
测量原理遵循欧姆定律:R=U/I=ρ，L/S. 电压以
KEITHLEY-2182 纳伏表测量采集，配以 PF66M
到目前为止，很少有人从无铅焊料制备工艺的角度
恒流摞.为消除 Seebeck 效应及接触电阻对实验数
开展工作，而笔者认为有必要从无铅焊料制备工艺
据的影响，实验采用正反电流法记录和处理电压
着手，本文即以其熔体状态与温度的关系为出发点，
数据.电极材料采用惰性鸽丝(φ口，以避免合金与
为深人认知液体结构与性质提供新的现象学依据，
电极发生反应.炉体控温和金属液体测温是分开的，
也以期为无铅焊料制备工艺的优化与创新提供技术
金属液体测温是用镇锦-镰硅热电偶来完成的，实验
基础.
为此，本文以电阻率法着重探索了 Sn-AgCCu) 方法详见文献口9J ，整个实验过程采用氧气过流保
护，升降温速率均为 5 oC/min.
系的一些二元及三元合金熔体电阻率-温度行为及
其变化规律，并考查了 Ag， Cu 成分含量对三元合金 2 实验结果与讨论
的温度-电阻率行为的影响.结果表明: Sn-Ag-Cu
图 1 中 Ca) 、 Cb) 分别为二元共晶成分
系合金熔体电阻率在液相线以上存在异常变化，
预示其存在某种液态结
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