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元器件成形工艺设计规范(A0)
元器件成形工艺设计规范
Rev.: A0
文件编号:
发行日期:
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NO. 制定 / 修订 履历表 日 期 修订人 版本/次 1 新拟制 2011-7-8 A0 2 3 4 5 6 7 8
1. 目 的 4
2. 适用范围 4
3. 引用/参考标准或资料 4
4. 名词解释 4
5. 规范简介 4
6. 规范内容 5
6.1 引线折弯 5
6.1.1 变向折弯 5
6.1.2 无变向折弯 5
6.2 引线折弯的参数 6
6.2.1 封装保护距离d 6
6.2.2 折弯内径R 7
6.2.3 折弯角度ω 7
6.2.4 偏心距V 7
6.2.5 K值 8
6.2.6 关于元器件引线材质及反复折弯 8
7. 元器件成形............................................................................................................10
7.1 轴向元器件的成形............................................................................................10
7.2 卧装成形类型....................................................................................................11
7.3 立装成形类型....................................................................................................12
7.4 径向元器件的成形............................................................................................13
7.5 功率半导体元器件的成形................................................................................15
8. 引线折弯的操作........................................................................................................17
8.1 手工折弯................................................................................
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