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引言 １、PCB发展简史:,1947年美国航空局和美国标准局发起了印制电路首次技术讨论会,当时列出了26种不同的印制电路制造方法.并归纳为六类:涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉压法.当时这些方法都未能实现大规模工业化生产, ,由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决,覆铜层压板性能稳定可靠,并实现了大规模工业化生产,铜箔蚀刻法,成为印制板制造技术的主流,一直发展至今.六十年代,孔金属化双面印制和多层印制板实现了大规模生产,七十年代收于大规模集成电路和电子计算机和迅速发展,八十年代表面安装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印制板生产技术的继续进步,一批新材料、新设备、新测试仪器相继涌现.印制电路生产动手术进一步向高密度,细导线,多层,高可靠性、低成本和自动化连续生产的方向发展..首先应用于半导体收音机中.六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材,使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工艺.六十年代已能大批量地生产单面板,小批量生产双面金属化孔印制 ,并在少数几个单位开始研制多层板.七十年代在国内推广了图形电镀蚀刻法工艺,但由于受到各种干扰,印制电路专用材料和专用设备没有及时跟上,整个生产技术水平落后于国外先进水平.到了八十年代,由于改革、开放政策的批引,不仅引进了大量具有国外八十年代先进水平的单面、双面、多层印制板生产线,而且经过十多年消化、吸收,较快地提高了我国印制电路生产技术水平. PCB行业发展现状： 1990年以来香港、台湾地区及日本等外国PCB厂商纷纷来到我国合资或独资设厂，使我国PCB生产产量猛增，发展很快。1995年全国印制电路行业协会进行了一次全国调查，共调查了全国459个印制电路板生产企业，其中包括国营企业128个，集体企业125个，合资企业86个，私营企业22个，外资企业98个。合计印制板总产量已达1656万平方米，其中双面板为362万平方米，多层板为124万平方米，总销售额为90亿元人民币(约11亿美元)。美IPC协会的资料公布中国包括香港地区1994年印制电路销售额为11.7亿美元，已占世界总额的5.5％，居世界第四位，在生产技术上，由于大量引进了国外先进设备和先进生产技术，大大缩短了和国外的差距，取得了很大的进步。但我国的PCB企业大都规模较小，人均年销售额和工业全员劳动生产率较低，技术水平较低。 几乎每种电子设备,小到电子手表,计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用的武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间电气互连,都要使用印制板.在较大型的电子产品研制过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制的制造的设计的制造质量直接影响到整个产品的质量的成本,甚至会导致一家公司的成败.. 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气接或电绝缘.提供所要求的电气特性,如特性阻抗等. ,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形. ,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动锡焊、自动检测.保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修.,并仍保持各自的发展趋势.由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积，减轻成本，提高性能,使得在未来电子设备的发展过程中,仍然保持强大的生命力. PCB基材的性能外，还要求PCB基材能在高温下稳定工作，而一般FR-4板由于其玻璃转化温度（Tg）均在150℃以下,不能在高温环境下稳定工作。 在一般FR-4板材的树脂配方中引入部分三官能度及多官能度的环氧树脂或引入部分酚醛型环氧树脂使其Tg由125～130℃提高到160～200℃,即所谓的High Tg。 High Tg可明显改善板子Z轴方向的热膨胀率(据相关资料统计在30～260℃的升温过程中普通FR-4的Z轴方向CTE为4.2，而High Tg的FR-4仅为1.8),从而有效保障多层板层间导通孔的电气性能; （2）环保料 环保型覆铜板在生产、加工、应用、火灾、废弃处理（回收、掩埋、 燃烧） 过程中，不会产生对人体和环境有害的物质，具体表现为： ① 不含卤素、锑、红磷等。 ② 不含铅、汞、铬、镉等重金属。 ③ 燃烧性达到UL94 V-0级或V-1级（FR-4）。 ④ 一般性能达到IPC-4101A标准。 ⑤ 要求节能、能回收利用。 3、内层板氧化(棕化或黑化)： 芯板要做氧化反应并清洗干燥之后才能去压合，作用有二点： 增加表面积、加强PP与表铜二者之间的附着力（Adhension）或固着力（Bondabitity）。 b、在裸铜表面上产生一层致密的钝化层（Passivation），以阻绝高温下液胶中胺类对铜面的影响。 4、 胶片（Prepreg）： （1）、组成：由玻纤维布及半固化树脂所组成的薄片，高温时再固化，为多层板