改善积层式单面盲孔板的翘曲 how to improve single-blind via build up board warpage.pdfVIP

No．3 检验与测试Inspection＆Test 印制电路信息2010 改善积层式单面盲孑L板的翘曲 赵耀周刚 (惠州中京电子科技股份有限公司，广东惠州516008) 摘要 文章主要对一些积层式单面盲孔板，以及结构与图形设计不对称PcB板的翘曲问题，进行原因分析并提出 相应的改善措施。 关键词 单面盲孔板；翘曲；压合；热应力；半固化片 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009一0096(2010)3-0042—04 Howto ViaBuildBoard ImproveSingle—-Blindup ZHAOYaoZHOU Gang This Abstract discusses the cause papermainly Masuda-layer-typesingle—blindvia,andwarpingproblems andthe measuresforthe structureand ofPCBboard． analysiscorrespondingimprovement asymmetric graphicdesign words Key single—blindvia；warpage，press；thermalstress；prepreg 随着电子产品制造技术的迅速高水平化、电子 烘板，以帮助覆铜板及层压板半因化片进一步固化彻 产品的小型化、轻量化、高功能化、以及表面贴装技 底，同时释放板内存在的残余应力，多层板在经过钻 术(SMT)的快速发展，要求印制电路板本身的弯孔、铣外形等机械加工工序，孔金属化，图形转移、 曲／翘曲度、PCB焊接时连接盘和焊垫的共面性与平 蚀刻、丝印阻焊剂、热风整平等湿洗加工工序后， 坦度越来越严格。因此，在电子产品中起重要角色 的PCB也必须随着向高精度、高密度、高层次方向发 理，在去除板件吸湿的同时，更重要的是释放加工过 展，这样导致PCB的结构也层出不穷，同时给PCB的程中所产生的各种机械应力、热应力及镀层应力等， 生产厂家带来了技术上的空前挑战；特别是积层式 改善装配端可能产生的板件翘曲。 单面盲孔板的翘曲问题是整个PCB制造行业的改善重 而层压后的各种烘板处理及成品板的翘曲矫正 点，为能改善此问题，特对此进行原因分析，从而拟 措施不如在热压过程中直接采取措施将层压板中处 定出行之有效的重要方法。 于束缚状而非松弛态的残余应力(即层压板的翘曲 还未充分表现出来)结以释放，即采取一定措施来 1 PCB板翘曲原因浅谈 “诱导”残余应力，使其沿着水平方向x、y方向) PCB多层板翘曲受基材树脂体系半固化片类型， 释放，但抑制或阻J_EZ方向的释放。但对于积层式单 内层芯与半固化片经纬向一致性，内层图形转移前是 面盲孔板翘曲问题还有另外两个原因： 否烘板，叠层设计(半固化片、芯