高亮度发光二极管封装用透镜胶研究进展 progress of lens adhesive for encapsulation of high-brightness leds.pdfVIP

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2017-08-31 发布于上海
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高亮度发光二极管封装用透镜胶研究进展 progress of lens adhesive for encapsulation of high-brightness leds.pdf

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高亮度发光二极管封装用透镜胶研究进展 progress of lens adhesive for encapsulation of high-brightness leds

徽电子器件与技术 Microelectronic 高亮度发光二极管封装用透镜胶研究进展张文飞，贺英，谌小斑 (上海大学材料科学与工程学院高分子材料系，上海201800) 摘要：大功率LED的发光强度大，产生的热量多，其产生的短波光辐射也比小功率发光二极管大，对LED封装材料提出了新的要求。综述了发光二极管封装用透镜胶的研究现状，根据发光二极管对高分子封装材料研发的要求，着重介绍了国内外为提高有机硅封装材料的导热性、耐热性、透光性以及耐紫外线辐射和关于材料折射率的调节方法等方面所做的最新研究成果和现状。对透镜胶研发过程中的重点和难点进行了分析，认为找到合适的填料和合适的方法把填料填入有机硅基体，或者在有机硅聚合物链上引入某些基团来改善封装材料的性能是研发的关键。关键词：发光二极管；封装胶；有机硅；导热性；透明性；折光率中图分类号：TN305．9410634．41；TQ322．4文献标识码：A 文章编号：1671—4776(2008)1卜0672—05 ofLensAdhesivefor of Progress Encapsulation LEDs High--Brightness Wenfei，He Xiaoban Zhang Ying，Chen Materials，SchoolMaterialsScienceand (DepartmentofPolymer of Engineering， 201800，China) ShanghaiUniversity，Shanghai the of Abstract：With high—brightnessLEDs(1ight development emittingdiodes)，higher radiation luminescence heatand forwardthenew intensity，morestrongershort—wavelengthput forLED statusoflensadhesive demand materials．The usedfor encapsulation high—brightness LED is tothe ofLEDto reviewed．Accordingrequirement encapsulation polymerencapsulation materials，thenewresearchand ofthethermal development conductivity，heatresistance，light irradiationresistanceandrefractionindexus