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高密度pcb的制造技术 manufacturing technology for high density pcb
0No.3
综述与评论Summarization&Comment 印制电路信息201
高密度PCB的制造技术
蔡积庆编译
(江苏南京210018)
摘要
关键词 高密度印制电路板;铜腐蚀裂纹;无铅化学镀镍/钯/金工艺
中图分类号:TN41文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2010)3—0008—05
for PCB
ManufacturingTechnologyHighDensity
CA]Ji-qing
AbstractThis describesfiendofPCB whichcan advancedelectronic
paper newly technology support
demand.
equipment
wordsPCB electronic trend
Key Technology;advancedequipment;newly
PCB的制造中心正在迅速的从欧美或者日本转 厂从形成传统电路的PCB发展到功能集成的电子电路
移到以中国为中心的东南亚。迄今为止日本保持着 扳或者要求对国际的PCBSU造和供应变化的适应性。
竞争优势的积层多层板和FPC等,由于台湾或者韩国 2009年6月3日~5日举办了JPCAShow
2009,有435家
的迅速增长而导致国际竞争异常激烈。 公司参展,主题是支持最尖端设备的电子电路和安
PCB的技术进步与半导体的微细化技术曾经是 装技术。本文就其中的实现高密度PCB的制造技术加
成比例关系的发展。但是现在半导体微细化技术的 以叙述。
发展与PCB的微细化技术的间隙呈现扩大化倾向,仅
1 抑制铜腐蚀裂纹的基板的无铅化
仅母板或者插件板(Interposer)使用的基板的连接
对策技术
端子节距或者电路的微细化是非常困难的。在电子
设备业界中,为了降低制造成本,一般采取提高半 电子安装中使用的无铅焊料广泛采用JEITA推荐
导体的集成度和降低PCB的布线密度的方法。中国制
造的廉价低密度的PCB上搭载高性能高功能的半导体 水溶性预涂焊剂处理。
器件是非常重要的。 为了从传统的有铅低共熔点焊料转换到无铅焊
便携电话等携带型数字家电中,为了在有限的 料,有必要重新评价从基板,电子元件到安装的所
空间内搭载更多的功能,在PCB内部埋置半导体器件 有要素,包括无铅焊料发生的故障。在再流焊和手
或者无源元件等技术已经开始采用。为了实现更加 工焊接方法中,由于基板铜箔(基材的电解压延铜
高度的高密度化PCB,PCB制造商安装元件的时代正箔和镀铜形成的电镀/化学镀铜箔部分)的薄型化,
在到来。 发生由于铜腐蚀裂纹产生贯通孔断线等基板损伤的
对于这种PCB制造商的环境变化,要求
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