高密度pcb的制造技术 manufacturing technology for high density pcb.pdfVIP

高密度pcb的制造技术 manufacturing technology for high density pcb.pdf

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
高密度pcb的制造技术 manufacturing technology for high density pcb

0No.3 综述与评论Summarization&Comment 印制电路信息201 高密度PCB的制造技术 蔡积庆编译 (江苏南京210018) 摘要 关键词 高密度印制电路板;铜腐蚀裂纹;无铅化学镀镍/钯/金工艺 中图分类号:TN41文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2010)3—0008—05 for PCB ManufacturingTechnologyHighDensity CA]Ji-qing AbstractThis describesfiendofPCB whichcan advancedelectronic paper newly technology support demand. equipment wordsPCB electronic trend Key Technology;advancedequipment;newly PCB的制造中心正在迅速的从欧美或者日本转 厂从形成传统电路的PCB发展到功能集成的电子电路 移到以中国为中心的东南亚。迄今为止日本保持着 扳或者要求对国际的PCBSU造和供应变化的适应性。 竞争优势的积层多层板和FPC等,由于台湾或者韩国 2009年6月3日~5日举办了JPCAShow 2009,有435家 的迅速增长而导致国际竞争异常激烈。 公司参展,主题是支持最尖端设备的电子电路和安 PCB的技术进步与半导体的微细化技术曾经是 装技术。本文就其中的实现高密度PCB的制造技术加 成比例关系的发展。但是现在半导体微细化技术的 以叙述。 发展与PCB的微细化技术的间隙呈现扩大化倾向,仅 1 抑制铜腐蚀裂纹的基板的无铅化 仅母板或者插件板(Interposer)使用的基板的连接 对策技术 端子节距或者电路的微细化是非常困难的。在电子 设备业界中,为了降低制造成本,一般采取提高半 电子安装中使用的无铅焊料广泛采用JEITA推荐 导体的集成度和降低PCB的布线密度的方法。中国制 造的廉价低密度的PCB上搭载高性能高功能的半导体 水溶性预涂焊剂处理。 器件是非常重要的。 为了从传统的有铅低共熔点焊料转换到无铅焊 便携电话等携带型数字家电中,为了在有限的 料,有必要重新评价从基板,电子元件到安装的所 空间内搭载更多的功能,在PCB内部埋置半导体器件 有要素,包括无铅焊料发生的故障。在再流焊和手 或者无源元件等技术已经开始采用。为了实现更加 工焊接方法中,由于基板铜箔(基材的电解压延铜 高度的高密度化PCB,PCB制造商安装元件的时代正箔和镀铜形成的电镀/化学镀铜箔部分)的薄型化, 在到来。 发生由于铜腐蚀裂纹产生贯通孔断线等基板损伤的 对于这种PCB制造商的环境变化,要求

您可能关注的文档

文档评论(0)

xyz118 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档