各种pcb的技术动向 technology trend of various pcb.pdfVIP

综述与评论 Summarization＆Comment 印制 电路信息 2012No ． 9 各种PCB的技术动向 蔡积庆 译 (江苏 南京 210018) 摘 要 概述了积层板、元件嵌入基极、散热基板和大电流甚板等各种Pc啵 术动向以及sOc、sIP和大面积电子等。 关键词 PCB；技术动向；大面积电子；大电流基板 ；Sip． 中图分类号：TN41 文献标识码 ：A 文章编号：1009—0096(2012)09—0012—08 TechnologytrendofvariousPCB CAIJi—qing Abstract Thispaperdescribestechnology仃endofbuild—upboard，embeddedcomponentsubstrate，heat sinksubstrate，largecurrentsubstrateandSoc，Sipandlargeareaelectronicsetc． Keywords PCB；TechnologyTrend；Largeareaelectronics；LargeCurrentSubstrate；SiP 1 日lJ吾 活性制法。本文叙述了最近PCB的引人注 目的高密度 化和多样化的技术动 向。 PCB产业大致与晶体管的诞生时期相 同，并且 与半导体产业并驾齐驱的迅速成长。PCB的构造或者 2 积层板 制造工艺取得了许多发展，引领PCB发展的是Ic的迅 随着IC芯片的晶体管集成的提高和嵌入的功能 速技术进步和低价格化 ，尤其是 电子设备 的巨大市 增大，芯片的输入／输出线路数 (端子数)也 日益增 场需求。 加。端子数的增加与晶体管数增加的0．5～0．75成比例 PCB的首要任务是从IC引出的高密度线路 。由 (伦琴法则)。与之相似的关系是随着城市规模的 于PCB的技术开发适应了逐年进步的IC高集成化，所 扩大 ，城市的出入桥梁数和铁路数也会增加一样 。 以PCB正在向着线路的高密度化和降低成本的方向发 但是 因为在IC芯片情况下，IC芯片的大小是有界限 展。然而随着数字的广播、英特网、移动通信、汽 的，如果集成度提高，必然会缩小半导体的设计规 车和照明等电子设备用途的多样化，PCB除了 “高密 则，端子节距变小。从小节距的IC引出许多线路 的 度连接端子之间”以外还要求有各种特性。 第l阶段就要妥善处理，使线路节距扩大，下一阶段 即使半导体产业也有多样化的一大课题 。半