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pcb英文（PCB English） 1。基本的PCB工程术语基础PCB制造术语和名词 2。报价引文 3。前端工程前后工程处理PAR（我）produceability分析评论）相提并论可制作性评审II）产品工程工程制作III）CAM（计算机辅助制造）计算机辅助制造IV）光绘图光绘 4。制造过程制作过程我）内层内层II）多层层压III）数控钻数控钻床IV）化学镀铜化学沉铜V）外层成像外光成像VI）湿法工艺湿法流程七）阻焊阻焊VIII）焊接完成（HASL及替代品）表面涂覆（热风整平或其他可以选择的方法）IX）标签镀金镀金手指x）院长字符西）数控路由数控铣外形XII）质检QC检查 5，我经常被问到的问题常见问题）可焊性可焊性II）离子清洁离子污染度III）控制阻抗阻抗控制IV）盲埋Vias盲埋孔 6.pcb规格PCB规范 7。未来技术的PCB未来发展技术 基本建设多层板叠合结构多层箔 铜箔铜箔 核心芯片 预浸料半固化片 第二部分报价报价 要求引用要求客户提供信息信息 ·Gerber文件数据光绘文件 口径文件（除274×格式）光圈文件 ·钻文件钻孔文件 ·规格（IPC标准，规范，注释）标准（IPC标准、说明和注意事项等） 机械制图（尺寸）机械图 电子数据传输数据传输方式 看电影扫描底片 优化的拼板在报价阶段完成 报价阶段将板规格最优化 标准制造面板：14×24；18×24（优先）；21×24 标准拼板尺寸：14×24；18×24；21×24 可用空间：0.600“边界为双面，0.750”边界多人游戏 可使用范围：双面板，0.6英寸；多层板：0.75英寸 间隙：0.150板之间的固定的路由 净空：板与板间预留0.15英寸外形定位空间 收益率： 60% 75%优良率差； 利用率：小于60%不好；大于75%利用率非常佳 我们通过面板的制造成本，不板！ 我们的报价是根据生产拼板，而不是交货板 标准的0.5“×6”优惠券添加到所有的多层板 标准的0.5×6英寸付联板增加到所有的多层板上 多方向是允许的 多层次的定位是允许的 标签金手指需要校车接送，可以限制取向 金手指可控制朝向 注册要求限制面板尺寸 可以限制登记要求面板尺寸 ·特殊限制：客户数据尺寸（MB）；浸金罐尺寸等。 一些特殊限制：客户数据大小；沉金槽尺寸；其他 中小板优先排列格式 小板需要通过排布格式优化 印刷电路板PCB成本影响的趋势对成本驱动的层次结构 层数层数 物理尺寸（拼板）尺寸大小 表面处理表面涂覆类型（表面处理） 板的厚度板厚 表面密度表面路线密度 规格规范特殊要求 钻井钻孔 depanelization板边大小 当然，数量和交货！！！当然，数量和交货期也是非常重要的因素 最小金属化孔孔径最小PTH直径：0.010 最小间距：0.005 cu-cu最小铜与铜间距 最小线宽最小线宽：0.005 最小环最小环宽：0.0075 最小阻焊坝最小阻焊桥：0.004 阻抗控制计算受控阻抗的计算 CAM（计算机辅助制造）凸轮计算机辅助制造 日期代码之外，UL厂商代码。增加制造日期，公司UL标记等 为拼板步进重复（每分步和再现拼板报价） 路由外形 阻焊阻焊 1pcb排序（PCB分类） 单双面板（单面板）双面板（双面板）多层板（多层板 金属基印制板（金属基板） 刚性板（刚性板）柔性板（挠性板）刚挠板（刚挠结合板） 盲板（盲孔板）埋板（埋孔板）裸板（裸板） 快速样件（样板） 2pcb材料（PCB材料）： 覆铜板（CCL）（覆铜板）预浸料（半固化片）环氧树脂（环氧树脂 铜箔（铜箔 传说墨（字符油墨） 剥离？焊锡吗？面膜（可剥离阻焊） 3.pcb过程（PCB生产流程）