热致性液晶%2f邻甲酚醛环氧树脂共混物的制备、固化动力学及其增韧机理的的分析研究.pdfVIP

热致性液晶%2f邻甲酚醛环氧树脂共混物的制备、固化动力学及其增韧机理的的分析研究.pdf

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摘 要 液晶高分子作为一类新型的增韧剂,具有高强度、高模量、耐 高温及膨胀系数小等特点,利用液晶高分子增韧环氧树脂不仅使环 氧树脂的韧性明显增加。而且使材料的强度和耐热性都得到改善, 由此引起人们的研究兴趣。在本研究工作中,我们利用溶液缩聚法 基团。合成产物的结构和性能分别用FTIR、DSC及POM进行了表征, POM照片显示它们的液晶相温度范围分别为178℃~240℃和190 ℃~240℃。利用等温和非等温DSC研究了PDBH与邻甲酚醛环氧树 脂的固化动力学,其结果显示当转化率低于8096时为一级固化反应。 当转化率较高时,实验数据与所建立的模型之间存在明显的偏差, 用扩散因子对建立的模型进行校正后,发现在整个固化过程中实验 数据与模型都比较吻合。另外,PDBH的加入,降低了固化活化能 Ea,从而提高了固化反应速率。 根据PDBH和邻甲酚醛环氧树脂变温DSC的T~B外推法,确定 了较适宜的固化工艺条件为:预固化温度150℃、固化温度180C 及后处理温度200。C。由于PDBH中含有极性基团能与环氧树脂基体 产生很好的相互作用,因此其性能要优于PQTG,当将其与邻甲酚醛 环氧树脂共混固化后,其冲击强度和弯曲强度分别比原来提高2.28 倍和1.28倍,玻璃化温度增加了28℃。当将其与双酚A环氧树脂 共混固化后,其冲击强度和弯曲强度分别比原来提高1.93倍和1.20 倍,而玻璃化温度增加了17℃。 最后根据断裂力学及共混物的POM和SEM研究了热致性液晶 PQTG和PDBH增韧环氧树脂的机理。其中POM照片显示,固化后的 和PDBH的加入,产生了微塑性变形,改变了试样断裂时裂纹的扩 展方向,增加了基体材料的耗能途径,从而提高了材料的冲击强度。 关键词:热致性液晶高分子,邻甲酚醛环氧树脂,固化动力学,共 混,增韧机理 Abstract kindof Asanovel crystalline liquid agent,thermotropic toughening excellent of highstrength,high properties polymer(TLCP)possesses coefficientand resistance. temperature modulus,little high expand not the and of resin TLCPcan epoxy strength toughness onlyimprove the of its in butalso heat resistance,SO modifying modify aspect epoxy

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