第24教学单元表面处理新技术1--气相沉积技术.docVIP

第 24 教学单元 课 题：表面处理新技术1—气相沉积技术 教学目标 知识目标 掌握气相沉积技术各种方法的原理 能力目标 能选择合适的气相沉积技术进行镀膜 职业素质目标 爱岗敬业 诚实守信 技能过硬 自主创新 教学重点 教学难点 各种气相沉积技术的原理 辅助教学手段 采用实物、标本、模型、图表、幻灯和录像等手段 教学准备 准备教学目标、准备学生情况、准备教学材料、准备教学心理、准备教学过程、准备教学评价 日 月 日 月 日 月 日 月 日 教 学 进 程 教学方法及时间分配 复习提问： 以一种气相沉积技术为载体，采用任务教学法、案例教学法、引导文教学法、现场教学法，通过教师讲解、示范，引导学生学习。 4学时 导 言： 新课内容: 气相沉积技术也是在基体上形成功能膜的技术，它是利用气相之间的反应，在各种材料或制品表面沉积单层或多层薄膜，从而使材料或制品获得所需的各种优异性能，如常用的TiC、TiN、Ti(C,N)、(Ti,Al)N、Cr2C3、Al2O3、C-BN 等超硬耐磨涂层。 气相沉积技术在1970年前也称作干镀，1980年前后被广泛用于电子和装饰方面的无公害加工以及刀具的硬面涂层。 近30多年来，随着电子器件、金属切削刀具以及各类尖端科学技术的发展，使得气相沉积技术得到了迅速发展和广泛应用。 气相沉积技术一般可分为两大类：物理气相沉积(Physical Vapour Deposition--PVD)和化学气相沉积(Chemical Vapour Deposition--CVD)。 物理气相沉积 在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离子化为离子，直接沉积到基体表面上的方法称为物理气相沉积（PVD）。 物理气相沉积法主要包括真空蒸镀、溅射镀膜、离子镀膜等。 物理气相沉积（PVD）技术经历了由最初的真空蒸镀到1963年离子镀技术的开发和应用。20世纪70年代末磁控溅射技术有了新的突破。 近年来，各种复合技术，如离子注入与各种PVD方法的复合，已经在新材料涂层、功能涂层、超硬涂层的开发制备中成为必不可少的工艺方法。 PVD法已广泛用于机械、航空、电子、轻工和光学等工业部门中制备耐磨、耐蚀、耐热、导电、磁性、光学、装饰、润滑、压电和超导等各种镀层。 随着物理气相沉积设备的不断完善、大型化和连续化，它的应用范围和可镀工件尺寸不断扩大，已成为国内外近20年来争相发展和采用的先进技术之一。 蒸发镀 在真空条件下，用加热蒸发的方法使镀膜材料转化为气相，然后凝聚在基体表面的方法称为蒸发镀膜，简称蒸镀。 蒸发镀是PVD方法中最早用于工业生产的一种方法，该方法工艺成熟，设备较完善，低熔点金属蒸发效率高，可用于制备介质膜、电阻、电容等，也可以在塑料薄膜和纸张上连续蒸镀铝膜。 蒸发镀的原理 和液体一样，固体在一定温度下也可以或多或少的气化（升华），形成该物质的蒸气。 在高真空中，将镀膜材料加热到高温，相应温度下的饱和蒸气就在真空槽中散发，蒸发原子在各个方向的通量并不相等。基体设在蒸气源的上方阻挡蒸气流，且使基体保持相对较低的温度，蒸气则在其上形成凝固膜。为了弥补凝固的蒸气，蒸发源要以一定的比例供给蒸气。 真空容器(提供蒸发所需的真空环境)。 蒸发源(为蒸镀材料的蒸发提供热量)。 基片(即被镀工件，在它上面形成蒸发料沉积层)，基片架(安装夹持基片)。 加热器。 蒸发镀膜系统 蒸发成膜过程是由蒸发、蒸发材料粒子的迁移和沉积三个过程所组成。 在真空容器中将蒸镀材料(金属或非金属)加热，当达到适当温度后，便有大量的原子和分子离开蒸镀材料的表面进入气相。 因为容器内气压足够低，这些原子或分子几乎不经碰撞地在空间内飞散， 当到达表面温度相对低的被镀工件表面时，便凝结而形成薄膜。 根据蒸发镀的原理可知，通过采用单金属镀膜材料或合金镀膜材料就可在基体上得到单金属膜层或得到合金膜层。但由于在同一温度下，不同的金属具有不同的饱和蒸气压，其蒸发速度也不一样，蒸发速度快的金属将比蒸发速度慢的金属先蒸发完，这样所得的膜层成分就会与合金镀料的成分有明显的不同。所以，通过蒸发镀获得合金镀膜比获得单金属镀膜困难。 真空蒸镀时，蒸发粒子动能为0.1～1.0eV,膜对基体的附着力较弱，为了改进结合力，一般采用: 在基板背面设置一个加热器，加热基极，使基板保持适当的温度，这既净化了基板，又使膜和基体之间形成一薄的扩散层,增大了附着力。 对于蒸镀像Au这样附着力弱的金属，可以先蒸镀像Cr，Al等结合力高的薄膜作底层。 蒸发镀用途 蒸镀只适用于镀制对结合强度要求不高的某些功能膜，例如用作电极的导电膜，光学透镜的反射膜及装饰用的金膜、银膜。 蒸镀纯金属膜中90％是铝膜，铝膜有广泛的用途。 目前在制镜工业中已