浅谈电路板钻孔制程介绍.pdf

六、鑽孔 6.1 製程目的 單面或雙面板的製作都是在下料之後直接進行非導通孔或導通孔的鑽孔, 多層板則是在完成壓板之後才去鑽孔。傳統孔的種類除以導通與否簡單的區分外, 以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buried hole)(後二者亦為viahole的一種).近年電子產品輕.薄.短.小.快.的發展趨勢,使得 鑽孔技術一日千里,機鑽,雷射燒孔,感光成孔等,不同設備技術應用於不同層次板 子.本章僅就機鑽部分加以介紹,其他新技術會在20章中有所討論. 6.2 流程 上PIN→鑽孔→檢查 6.3上PIN作業 鑽孔作業時除了鑽盲孔,或者非常高層次板孔位精準度要求很嚴,用單片鑽之 外,通常都以多片鑽,意即每個stack兩片或以上.至於幾片一鑽則視1.板子要求精 度2.最小孔徑3.總厚度4.總銅層數.來加以考量. 因為多片一鑽,所以鑽之前先以 pin將每片板子固定住,此動作由上pin機(pinningmaching)執行之. 雙面板很簡單, 大半用靠邊方式,打孔上pin連續動作一次完成.多層板比較複雜,另須多層板專用 上PIN機作業. 6.4. 鑽孔 6.4.1鑽孔機 鑽孔機的型式及配備功能種類非常多，以下List評估重點 A. 軸數：和產量有直接關係 B. 有效鑽板尺寸 C. 鑽孔機檯面：選擇振動小，強度平整好的材質。 D. 軸承(Spindle) E. 鑽盤：自動更換鑽頭及鑽頭數 F. 壓力腳 G.X、Y及Z軸傳動及尺寸：精準度，X、Y獨立移動 H. 集塵系統：搭配壓力腳，排屑良好，且冷卻鑽頭功能 I.StepDrill的能力 J. 斷針偵測 K.RUNOUT 6.4.1.1鑽孔房環境設計 A. 溫濕度控制 B. 乾淨的環境 C. 地板承受之重量 D. 絕緣接地的考量 E. 外界振動干擾 6.4.2 物料介紹 鑽孔作業中會使用的物料有鑽針(DrillBit),墊板(Back-upboard),蓋板(Entry board)等.以下逐一介紹:圖6.1為鑽孔作業中幾種物料的示意圖. 圖6.1 6.4.2.1 鑽針(DrillBit), 或稱鑽頭, 其品質對鑽孔的良窳有直接立即的影響, 以下將就其材料，外型構、及管理 簡述之。 A. 鑽針材料 鑽針組成材料主要有三: a. 硬度高耐磨性強的碳化鎢 (TungstenCarbide,WC) b.耐衝擊及硬度不錯的鈷 (Cobalt) c.有機黏著劑. 三種粉末按比例均勻混合之後,於精密控制的焚爐中於高溫中在模子中燒 結 (Sinter) 而成.其成份約有 94% 是碳化鎢,6% 左右是鈷。 耐磨性和硬度是鑽 針評估的重點其合金粒子愈細能提高硬度以及適合鑽小孔.通常其合金粒子小於 1micron. B. 外型結構 鑽針之外形結構可分成三部份,見圖6.2,即鑽尖 (drillpoint)、退屑槽 ( 或退 刃槽 Flute)、 及握柄 (handle,shank)。 以下用圖示簡介其功能: 圖6.2 a. 鑽尖部份 (DrillPoint)- 圖6.3 圖6.3 (1) 鑽尖角 (PointAngle) (2) 第一鑽尖面 (PrimaryFace)及角 (3) 第二鑽尖面 (Secondaryface)及角 (4) 橫刃 (Chiseledge) (5) 刃筋 (Margin) 鑽尖是由兩個窄長的第一鑽尖面 及兩個呈三角形鉤狀的第二鑽尖面 所構成的, 此四面會合於鑽尖點,在中央會合處形成兩條短刃稱為橫刃 (Chisel edge), 是最先碰觸板材之處, 此橫刃在壓力及旋轉下即先行定位而鑽入stack中, 第一尖面的兩外側各有一突出之方形帶片稱為刃筋 (Margin), 此刃筋一 直隨著 鑽體部份盤旋而上,為鑽針與孔壁的接觸部份.而刃筋與刃唇交接處之 直角刃角 (Corn