SMT对PCB设计要求.pdfVIP

第四节 SMT工艺对PCB设计的要求 一、元器件整体布局设置 二、间距设计 三、再流焊工艺的元器件排布方向 四、波峰焊工艺要求 五、布线设计要求 六、焊盘与印制导线连接的设置 七、孔设计 八、阻焊、丝网设置 九、印制板的热设计 一. 元器件整体布局设置工艺要求 布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效 果，所以合理的布局是PCB设计成功的第一步。 1. 元器件分布应尽可能均匀，疏密有序。大质量器件再流焊时 热容量较大，过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊；同 时布局均匀也有利于重心平衡，在震动冲击实验中，不容易 出现元件、金属化孔和焊盘被拉坏的现象。 2. 元器件在PCB上的方向排列，同类元器件尽可能按相同的方 向排列，特征方向应一致，便于元器件的贴装、焊接和检 测。如电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚 端、集成电路的第一脚等。 1 3. 大型器件的四周要留一定的维修空隙（留出SMD返修设 备加热头能够进行操作的尺寸）； 4. 发热元件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、 机箱内通风位置。发热元件应该与电路板表面保持一定 距离，最小距离为2mm。一般用其引线或其他支撑物作 支撑，如散热片等。发热元件在多层板中将发热元件体 与PCB连接，设计时做金属焊盘，加工时用焊锡连接， 使热量通过PCB散热。 5. 对于温度敏感的元器件要远离发热元件。例如三极 管、集成电路、电解电容和有些塑壳元件等应尽可能远 离桥堆、大功率器件、散热器和大功率电阻（插件）。 6. 对于需要调节或经常更换的元件和零部件，如电位 器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关、保险 管、按键、插拔器等元件的布局，应考虑整机的结构 要求，置于便于调节和更换的位置。若是机内调节， 应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节， 其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应，防 止三位空间和二位空间发生冲突。如纽子开关的面板 开口和PCB上开关孔的位置应当相匹配。 7. 接线端子、插拔件附近、长串端子的中央以及经常受 力作用的部位设置固定孔，并且固定孔周围应留有相 应的空间。防止因受热膨胀而变形。如长串端子热膨 胀比PCB还严重，波峰焊时发生翘起现象。 2 8. 对于一些体（面）积公差大、精度低，需二次加工的插 装元器件、零部件（如变压器、电解电容、压敏电阻、 桥堆、散热器等）与其他元器件之间的间隔在原设定的 基础上再增加一定的富裕量，建议电解电容、压敏电 阻、桥堆、涤纶电容等增加富裕量不小于1mm ，变压 器、散热器和超过5W （含5W ）的电阻不小于3mm 。 9 ．所有元件编号的印刷方位相同。 10. 贵重元器件不要布放在PCB 的角、边缘、或靠近接插 件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，以上 这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点和元器件 的开裂或裂纹。 11. 元件布局要满足再流焊、波峰焊的工艺要求以及间距 要求。 12．应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。 13 ．PCB面积过大时，为防止过锡炉时PCB板弯曲，应 在PCB 板中间留一条5 ～10mm 宽的空隙不布放元器 件，用来在过炉时加上防止PCB弯曲的压条或支撑。 14．轴向元器件重量超过5g有高振动要求时，或元器件 重量超过15g的一般要求时，应当用支架加以固定，然 后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装 在印制板上，而应装在整机的机箱底板上， 3 电路设计布局要求： 1. 元件布局对PCB 的性能有很大的影响，电路上设计一 般大电路分成各单元电路，并按照电路信号流向安排 各单元电路的位置，避免输入输出，高低电