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Semiconductor and Advanced Assembly Materials(半导体和先进的组装材料)
Semiconductor and
Advanced Assembly Materials
Semiconductor and Advanced Assembly Materials
Wafer Bumping Fluxes:
Indium Corporation’s Semiconductor-Grade Wafer Bumping Fluxes are applied by jetting or
dispense, followed by spin-coating to optimize film thicknesses. Reflowed in very low (10ppm)
oxygen/nitrogen atmosphere, these fluxes convert rough, non-spherical plated or wafer
probe-dented solder bumps into shiny spheres. Proven applications include both copper pillar
microbumps and standard bumps from plated, reflowed solder paste or ball drop processes.
Flux Flux Flux Application Target Cleaning Halogen- Roadmap or
Type Type Method Description Application Method free? Material released product?
Wafer Bumping Liquid flux for reflow of High Pb; Eutectic Solvent or aqueous-
Flux SC Spin coating solder bumps on UBM (63Sn/37Pb); SnAg based chemistry YES: NIA Wafer Flux SC-5R Released Q3, 2011
Cleanable with warm
Wafer Bumping Liquid flux for reflow of Wafer Flux WS3401,
Flux WS Spin coating solder bumps on UBM SnAg solder bumps DI water only (no YES: NIA WS3543 Released Q2, 2009
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