LED化镀金制程介绍.DOC

LED 化鍍金制程介紹 公司:旭懋電子科技有限公司 日期：2010.02 【制程說明】 專為LED 而開發的化鍍金制程，具有以下優點： ●濕制程作業、可選擇性上鍍，可節省黃金成本的50％－90％ ●可增進打線與焊接能力 ●可輕易解決P/N 色差問題 ●高均勻性，最高可達到＜5％ ●高純度，可達到99.9％ 【手動線所需物品】 藥水類 工具類 名稱 包裝規格 名稱 規格 建浴劑 4KG/瓶 水浴鍋 25L 補充劑 4KG/瓶 高形燒杯 1L 亞硫酸金 500ml/瓶 專用治具 6 層 預浸液 4KG/瓶 定時器 1－9999 秒 剝金液 5L/瓶 1mL 移液管 無 去光阻液 4KG/瓶 10mL 移液管 無 ／ ／ 吸球 無 ／ ／ 保鮮膜 無 ／ ／ 玻璃棒 無 【化鍍金藥水組成】 名稱 建浴濃度 說明 建浴劑 950mL 亞硫酸金 50mL 補充劑 與亞硫酸金1：8 添加 一升的建浴量 【作業條件】 項目 條件 溫度 50℃ 治具提升 三次 【作業流程】 序號 流程 溫度℃ 時間min 備註 1 去光阻 80～90 60 2 QDR 無要求10 3 旋幹 無要求7 4 預浸 常溫 5 濃度2.5－10％ 5 化鍍金 50 待定 化鍍金時間依金層厚度而定 6 熱水洗 80 10 7 QDR 無要求10 8 旋幹 無要求7 【各藥水作用】 名稱 作用 建浴劑 和金鹽螯合、在與被鍍物接觸時產生還原反應 補充劑 補充生產過程中消耗的藥水成份 亞硫酸金 補充消耗的金鹽 預浸液 達到起度的一致性使鍍層均、避免跳鍍 剝金液 剝除析出黃金、避免後續黃金浪費 去光阻液 清潔晶片表面、去除殘膠及雜質 【建浴方法】 1、確認高形燒杯已清洗乾淨，無其他雜質殘留 2、緩慢倒入高形燒杯950mL 建浴劑 3、緩慢倒入高形燒杯50mL 亞硫酸金 4、用玻璃棒攪拌藥水1min。 5、靜止藥水30min 左右，使藥水充分螯合 6、將裝有藥水的高形燒杯放入水浴鍋，並在瓶口覆蓋保鮮 膜，待溫度達到50℃時既可生產。 ★ 預浸液建浴（以建浴體積一升、濃度2.5％為例）： 1、確認高形燒杯已清洗乾淨，無其他雜質殘留 2、緩慢倒入高形燒杯25mL 建浴劑 3、緩慢倒入高形燒杯DI 水與建浴劑定溶至一升 4、用玻璃棒攪拌均勻既可使用 ★去光阻液建浴 1、確認槽體已清洗乾淨，無其他雜質殘留 2、倒入去光阻液至所需要的液位元 3、加熱至85℃時既可生產 ★剝金液建浴 1、確認槽體已清洗乾淨，無其他雜質殘留 2、倒入剝金液至所需要的液位元既可使用 【保養與更換】 一、治具保養 1、清洗週期：做完一個批次或有明顯的金析出在治具時 2、使用剝金液浸泡時間為10min，或直至無明顯的金屑殘留 3、浸泡完畢後請用純水來回沖洗5 次，確保治具無剝金液殘 留。 4、使用air-gun 將掛具吹乾。 二、燒杯保養 1、換燒杯時機：發現預浸液燒杯或還原金燒杯，有雜質或金 屑殘留,需立即更換 2、更換後請立即使用剝金液浸泡2H，若時間完畢後仍有雜質 和金屑殘留請加長浸泡時間 3、浸泡完畢後將燒杯放入QDR 清洗，確保無剝金液殘留。 三、藥水保養 1、藥液分析 還原金藥水取樣5mL，待溫度冷卻至室溫，使用AA 原子 分析儀分析Au 濃度值。 2、藥液調整 調整Au 濃度值＝4.8～5.2 g/L。 調整添加量為：(標準濃度5g－分析值)×體積×10＝金鹽 添加量 3、藥液日常補充時機： 當還原金藥液中金消耗掉0.1g/L 時(約鍍5 片)需補充。 4、補充方法： 分別將亞硫酸金1mL 和化學鍍金補充劑8mL（並在還原金 藥水無生產狀態下）緩緩加入，然後攪拌均勻，攪拌時間 需2～3min，再繼續生產。 四、換藥液時機： 1、去光阻液每200～300 片更換或每天更換。 2、預浸液每日更換一次。 3、還原金藥水MTO=1.5 後更換。 4、熱水洗每日更換一次。 5、KI 剝金液每週更換或根據剝金情況而定 【化金自動機臺制程常用測試方法】 一、 tank2 熱水槽溫度測試 A、清洗槽體確認乾淨後注入純水至 M 液位 B、開啟 CDA 氣泡，再開啟溫控 C、達到設定的 70℃溫度後、用溫度計測量溫度計溫度是 否與機台顯示溫度是否一致。 D、確認溫度無誤，機台無異常報警，此槽即可正常生產。 二、 測試tank3 和tank4 槽體功能性是否正常 1、tank3 和tank4 槽溫度測試 A、清洗內槽確認乾淨後將內槽注入純水至 H 液位 B、將外槽注入純水至 M 液位 C、開啟外槽 CDA 氣泡，再開啟溫控 D、達到設定的 50℃溫度後、用溫度計測量內槽溫度計溫 度是否與機台顯示溫度是否一致。 E、確認溫度無誤，機台無異常報警，此槽溫度即正常 2、tank3 和tank4 洗槽測試 A、將 tank10