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建设项目环境保护审批登记表-红桥区
LH-TJ-1611-01-044
建设项目环境影响报告表
项目名称建设单位(盖章):
编制日期:207年1月
国家环境保护制
建设项目基本情况
项目名称 极大规模集成电路平坦化工艺与材料中试实验室 建设单位 天津晶岭微电子材料有限公司 法人代表 刘玉岭 联系人 刘玉岭 通讯地址 天津市红桥区光荣道29号河北工业大学南院 联系电话 022传真 022邮政编码 300130 建设地点 天津市红桥区光荣道29号河北工业大学南院 立项审批部门 —— 批准文号 —— 建设性质 新建 行业类别
及代码 工程和技术研究和试验发展/M7320 占地面积
(平方米) 221 绿化面积
(平方米) -- 总投资
(万元) 300 其中:环保投资(万元) 6 环保投资占总投资比例 2.0% 评价经费
(万元) -- 预期投产日期 2017年4月 工程内容及规模
1、建设项目概况
河北工业大学坐落于天津市,是一所以工科为主、多学科协调发展的“211工程”重点建设大学。天津晶岭微电子材料有限公司作为河北工业大学的校办企业,承担了国家科技中期发展规划——“极大规模集成电路平坦化工艺与材料”国家02科技重大专项前瞻性应用示范项目06课题,02重大专项2016年度项目已批复立项(ZX02[2016]008),国家重大专项要求该项目必须产业化。“极大规模集成电路平坦化工艺与材料”项目以实现极大规模集成电路多层布线表面的高平整度、低粗糙度、低缺陷密度和高洁净度为目标,以超大规模集成电路CMP材料与工艺为主攻方向,开展具有自主知识产权的多种CMP抛光材料与CMP后清洗剂以及相关工艺技术的研发。该项目将打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况,同时促进和带动我国多种高新技术相关材料超精密加工产业发展。
天津晶岭微电子材料有限公司计划投资300万元建设极大规模集成电路平坦化工艺与材料中试实验室。本项目位于河北工业大学的南院(北纬N39°10′18.89″,东经E117°09′44.08″),总占地面积221m2,依托微电子研究所的现有实验室及设备,新增配置相关设备进行中试实验室建设,项目的具体位置及周边环境见附图1和附图2。中试实验室包括生产间、原料库和成品库,实验产品为微电子材料抛光液和清洗液,依托现有实验室设备进行检测,以完成全部生产过程。本项目主要产品为新型的高选择性碱性阻挡层抛光液,其储存稳定、成分简单、环保且不含BTA等腐蚀抑制剂和不稳定的氧化剂H2O2,自动钝化Cu表面,对碟形坑和蚀坑有较强的修正作用。本项目拟于2017年3月开始建设,2017年4月投入使用。
天津晶岭微电子材料有限公司2、产业政策和选址符合性
根据中华人民共和国国家发展和改革委员会令[2013]第21号《产业结构调整指导目录(2011年本)》(2013年修正),本项目属于鼓励类中“三十一、科技服务业”中“10、国家级工程(技术)研究中心、国家工程实验室、国家认定的企业技术中心、重点实验室、高新技术创业服务中心、新产品开发设计中心、科研中试基地、实验基地建设”,项目建设符合国家产业政策要求。
本项目选址位于河北工业大学学校内,用地性质为科教用地,符合用地规划,建设项目选址可行。
3、工程内容
根据建设单位提供的相关资料,本项目充分学校微电子研究所的现有实验室及设备,利用原有房间并将原有设备或物品清空,增置设备建设中试实验室,其总占地面积221m2,总建筑面积221m2。具体工程内容情况详见表1,实验室布置图见附图3。
表1 工程内容情况一览表
序号
名称
建设位置
占地面积
m2
建筑面积
m2
层高
m
备注
1
生产间
微电子研究所实验楼,原汽车实验室
117
117
4.0
原为微电子所超净小试实验室,净化级别10000级;
2
原料库
52
52
4.0
原为杂物间
3
成品库
52
52
4.0
原为实验原料储存间,包括1间风淋室;
合计
——
221
221
——
——
微电子研究所实验楼由原汽车实验室和土木馆两个单体建筑组成,后通过钢结构通道连接为一体,其中原汽车实验室为1层砖混结构,原土木馆为3层砖混结构。原汽车实验室部分为单层建筑,功能为;原土木馆部分的第1层主要功能为试验室,第2层和第3层的主要功能为办公区。本项目具体位于原汽车实验室内。微电子研究所实验楼的北侧为动力实验楼,南侧为结构实验楼,西侧为学校围墙,东侧为学校小广场。
4、原辅材料
本项目原辅材料主要为实验研发用的各种化学试剂,详见表2。原辅材料的理化性质见表3。
表2 原辅材料消耗一览表
序号
名称
用量
储存量
存储位置
备注
1
硅溶胶
20t/a
1000kg
原
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