kdp晶体三倍频晶面微观力学行为及加工性能 micro-mechanical behavior and machining property for tripler plane of kdp crystal.pdfVIP

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2017-09-03 发布于上海
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kdp晶体三倍频晶面微观力学行为及加工性能 micro-mechanical behavior and machining property for tripler plane of kdp crystal.pdf

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kdp晶体三倍频晶面微观力学行为及加工性能 micro-mechanical behavior and machining property for tripler plane of kdp crystal

第24卷第2期光学精密工程 V01．24No．2 and OpticsPrecision 2016年2月 Engineering Feb．2016 文章编号 1004—924X(2016)02—0398—08 KDP晶体三倍频晶面微观力学行为及加工性能郭晓光，刘子源”，郑桂林，郭东明 (大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室，辽宁大连116021) 摘要：为了揭示磷酸二氢钾(KDP)晶体三倍频晶面微观弹塑性力学行为及加工性能。开展了纳米压痕研究。建立了KDP 晶体三倍频晶面各向异性力学模型，基于光滑粒子流体动力学(SPH)方法对纳米压痕进行了数值仿真并完成了纳米压痕测试实验。实验结果表明：实验与仿真计算的载荷一压人深度关系曲线的相关系数为0．996328，吻合度较高，验证了力学模型的正确性，得出KDP晶体三倍频晶面的屈服强度为240MPa。数值仿真结果显示：由于材料的各向异性，工件内部应力呈不规则圆弧状分布；载荷大小与等效应力影响深度呈近似线性递增关系；材料表面等效塑性应变分布形状与压头投影面几何形状相类似，存在复映效果。当载荷小于2mN时，各压头的残余应力深度差异性较小(小于0．2肛m)；随着载荷逐渐增大，这种差异不断扩大。得到的结果为实现KDP晶体三倍频晶面的高效低损伤加工提供了理论支撑。关键词：磷酸二氢钾晶体；三倍频晶面；纳米压痕；光滑粒子流体动力学；数值仿真中图分类号：0733．1；0786文献标识码：A doi：10．3788／OPE0398 Micro—mechanicalbehaviorand machining for ofKDP propertytriplerplane crystal GUO Gui～lin，GUO Xiao—guang，LIUZi—yuan。，ZHENG Dong—ming PrecisionNon—traditionalthe Ministry (KeyLaboratoryfor Machiningof of Education，Dalian 1 16021，China) UniversityofTechnology，Dalian *Co，_r已s乡。门di行gauthor，E-mail：lzy5307827@126．corn the of revealthemicro mechanicbehaviorand Abstract：To elastic—plastic machiningpropertytripler wasre— ofa nano～indentation process plane potassiumdihydrogenphosp