PCB设计中一些考虑因素.pdfVIP

第 卷 第 期 电子 元 器 件 主 用 年 月 设计 中一些考虑 因素 刘 哲 , 贾忠 中 中兴通讯股份有 限公 司 , 广 东 深 、 摘 要 从整机 角度 出发 , 提 出电子 产 品 设计 过程 中对基材 元 器件 的要求 , 并对设计 过程 的热 、 、 点 、 阻 、 测 了 。 中 焊盘 焊 质量 焊 试 等进行 分析 关键词 基材 阻焊 焊盘 封装 , 印 , , , , , , , , , 中图分 类号 文献标识码 文章编 号 一 一 一 引言 产生 的 电冲击等 , 这些变化是影 响 电子产 品寿命 的主 源 , 以 。 , 要根 之一 所 在设计 时应重点考虑 对 现代 电子产 品整 机来讲 其 设计受 到许 。 , , 、 、 基板 的作用 , 除了提供组装所需 的架构外 , 也提 多因素的约束 一般来讲 设计越合理 其制造 测试 电源 和 电 的联 和 的 。 以 于 。 , 供 信号所 需 接 散热 功能 所 对 可靠性就越优越 本文从 设计 的角度 出发 分析 一 的基 , 它 以下 的功 , 个好 板 要求 有 能 了在