苏州固锝：本次非公开发行股票募集资金使用可行性报告 2011-03-22.pdfVIP

苏州固锝电子股份有限公司 本次非公开发行股票募集资金使用可行性报告 一、本次非公开发行的背景和目的 （一）本次非公开发行背景 1、公司所在行业获得国家产业政策大力支持 半导体产业是我国发展潜力最大、增速最快的产业之一，也是促进社会就业、 拉动经济增长、调整产业结构、转变发展方式和维护国家安全的关键所在，其重 要作用已受到国家的高度重视。为推动半导体产业进步，掌握核心自主知识产权， 提升国际竞争力和占据产业发展的制高点，我国政府从战略角度出发，先后颁布 了一系列半导体产业鼓励政策，极大地推动了集成电路、分立器件等细分行业的 快速发展，促进了相关产业升级。 其中，2000 年 6 月，国务院发布了 《鼓励软件产业和集成电路产业发展的 若干政策》（国发[2000]18 号），首次正式提出鼓励发展集成电路产业，促进了 我国集成电路产业的高速发展；2008 年 1 月，信息产业部发布了 《电子基础材 料和关键元器件“十一五”专项规划》，强调大力发展新型半导体分立器件，重 点发展以片式化、微型化、集成化、高性能化、无害化为目标的新型元器件产业； 2009 年 3 月，国家发展改革委办公厅和工业和信息化部办公厅联合发布了《关 于进一步做好电子信息产业振兴和技术改造项目组织工作的通知》（发改办高技 [2009]1817 号），提出要重点支持系统级封装（SiP ）、方型扁平无引脚封装（QFN ） 等集成电路新型封装测试；2009 年 4 月，国务院发布了 《电子信息产业调整和 振兴规划》（国发[2009]7 号），提出要形成较为先进完整的集成电路产业链，实 现集成电路等核心产业关键技术的突破，重点围绕电子元器件等振兴领域发展； 2010 年10 月，国务院发布了 《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决 定》（国发[2010]32 号），将节能环保、新一代信息技术等战略性新兴产业列入了 重点发展领域；2011 年 1 月，国务院发布了 《进一步鼓励软件产业和集成电路 产业发展的若干政策》（国发[2011]4 号），提出要进一步改善集成电路产业发 展环境，提高产业发展质量和水平，支持优势集成电路企业快速发展。 2、公司拟投资项目存在巨大的市场空间 1 2008 年全球金融危机爆发之后，许多国家采取了刺激经济的措施，全球半 导体产业在2009 年第二季度开始回升。随着全球经济好转，2010 年全球半导体 行业出现了快速复苏。根据咨询机构 Gartner 统计预测，2010-2012 年全球半导 体销售额分别为2,760 亿美元、2,960 亿美元和3,040 亿美元。根据赛迪顾问的统 计预测，2010-2012 年我国半导体销售额分别为 2,226.6 亿元、2,531.3 亿元和 2,869.7 亿元，市场需求额分别为7,455.2 亿元、8,419.0 亿元和9,282.7 亿元，市 场需求缺口巨大。随着下游电子产品逐渐往多功能、小尺寸、低能耗、低成本等 方向发展，相应地对芯片的封装和分立器件的集成度、体积、功耗、售价等方面 提出了更高要求。为满足下游市场需求，分立器件纷纷采用新型表面贴装技术， 集成电路的系统级封装也日益受到青睐。此外，随着部分行业对分立器件的功能、 可靠性等方面提出了更多的特殊要求，传统的通用型分立器件产品难以满足市场 的需要。上述市场的新变化促使分立器件厂商必须根据部分下游行业的特点，针 对性地研发并推出具有特定用途的专用分立器件。以光伏组件中的旁路二极管为 例，目前广泛使用的旁路二极管内阻大、散热差，难以满足日益提高的光电转化 效率对光伏组件电流扩展能力的要求，需要专用的旁路集成模块予以替代。公司 本次非公开发行股票募集资金投资项目主要针对市场需求，对现有的技术和产品 进行升级改造，新一代的半导体分立器件和集成封装技术具有广阔的市场空间。 3、公司已经具备进一步发展壮大的基础 公司是国家高新技术企业，是国内最大的分立器件制造企业和最大的 QFN/DFN 集成电路封装企业，也是国内能将前段的芯片扩散和后段的封装加工 整合成一条完整产业链的少数领先制造商之一，被评为“江苏上市公司 10 强”、 “2010 苏商500 强”。公司产品的创新性和先进性受到业界一致认可，2007-2010 年连续四年获得中国半导体行业协会等颁