LED 产品生产使用过程中硫化预防.docVIP

LED 产品生产使用过程中硫化预防LED在生产使用过程中经常遇产品硫化导致产品失效，给客户和厂家带来重大损失。特别是SMD LED和大功率LED，在制造过程中都大量的使用硅胶和硅胶改性材料等高分子材料，成为产品硫化的重灾区。如何在制造和使用过程中预防LED硫化，已经成为各个LED厂家共同面对的问题。预防和解决LED产品在生产和使用过程中的硫化已经成为行业的共同难题。 LED硫化是指由于硫（S），或含硫物质在一定的温度、湿度条件下，其中-2价的硫与+1价的银发生化学反应，生成黑色的硫化银的过程。由于有机硅材料封装的LED产品具有高度透湿透氧的特性，所以LED硫化导致产品失效在此类产品中尤其严重。 LED产品硫化主要发生在以下环节中：第一，LED生产过程中。原材料、成品被硫化，是可预防的，发生几率也偏低；第二，SMT过程中。成品被硫化，可预防，发生机率高；第三，使用过程中。成品被硫化，可预防，发生机率高。 一 、生产过程中被硫化的预防 防止LED硫化的第一个环节在生产制造过程中。下面以硅材料封装的SMD举例说明在生产过程中LED可能被硫化的材料：①镀银支架被硫化，支架发黄发黑失去光泽，固晶工序，可靠性降低；②银胶被硫化，银胶发黑，颜色暗淡，固晶工序，可靠性降低或失效；③硅性质固晶胶被硫化，导致固化阻碍，无法完全固化，固晶工序，粘结力下降或失效；④硅性质点粉胶被硫化，导致固化阻碍，无法完全固化，点胶、点粉、封装工序，产品失效；⑤荧光粉含硫，导致固化阻碍，点粉工序，产品失效。 在生产过程中的硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序。发生硫化的主要是含银的材料和硅性胶材料。在生产过程中一定要非常注意这两个环节的硫化预防。可能产生硫化污染的主要有：含硫手套、手指套、含硫口罩、含硫PCB、含硫清洗剂、被硫化的烤箱、被硫化的料盒、夹治具等。预防方法是：使用脱硫手套、手指套、无硫口罩，清洗、脱硫后再使用，无硫清洗剂，独立烘烤，设置专用无硫烤箱，分开使用，区分无硫料、盒夹治具。 从以上分析可以看出，在LED生产制造过程中，主要是预防为主，要防止容易被硫化的原材料（银材质、硅材质）在生产作业过程被含硫的工具、夹治具、手套、口罩等含硫材料污染导致硫化。最佳预防措施是在生产过程中，尽量不使用含硫的材料和夹治具以及其它含硫的辅助工具和材料。LED的生产环境基本上是在全无尘车间，对环境中硫的隔绝非常高，只要做好生产中含硫材料、夹治具、辅料的隔离措施，在生产中一般不会轻易被硫化。 二 、SMT过程中被硫化的预防 在SMT过程中被硫化，是LED产品硫化最严重的一个环节，主要是因为在SMT过程中会遇到大量含硫的材料，在检测过程中发现PCB板、锡膏、洗板水、其它灌充胶均存在硫元素的记录。在SMT作业过程中这些材料会与LED一起进回流炉，在回流后放置一段时间后会出现支架镀银部分发生黑化，主要是含硫的物质在回流过程中渗入LED里面，导致银被硫化，产品失效。 市面上的PCB类产品都不同程度的含硫，尽管PCB厂家在生产制造过程中会清洗板材来进行脱硫处理，但是一般较难完全清除干净。因此，在SMT作业时，需要对PCB板含硫量进行质量管控，一般以PCB铜箔以上含硫量最高不超过千分之五为上限。 鉴于硫在高温环境下比较活跃，在SMT作业时，可预先将PCB板过一次高温回流炉再做一次表面清洁处理，以降低PCB板表面的含硫量。如果工艺不允许，可在SMT前直接进行PCB表面清洗。回流完成后还要对产品表面进行一次清洗，通过清洗板面和焊接点降低LED硫化的机率。在清洗时需要选择不含硫和不含其它酸性的清洗剂。 在SMT作业过程中，要防止使用含硫的材料对LED造成硫化，还要防止使用被硫化的夹治具和机器。最好是分开使用，最好是建立单独的无硫SMT生产线或生产车间，保证在做LED 类产品SMT的过程中产品不受硫化污染。 再来研究胶水的成份，一般作为LED的灌封胶水，主要有两类，一种是低折射率（通常在1.43左右），甲基性胶水，价格比较低，但透水透气性较强，因此这类胶水发生硫化的机率很高。第二种则是苯基性胶水，折射率较高（通常在1.5以上），价格很贵，因为其分子结构比较复杂，水和气体是很难进入到里面去的，防硫化的能力很高。如果用甲基性胶水封的LED，出厂时本身就相当于携带了病根，客户使用时遇到满足任何一个可以导致LED硫化的条件时，都会造成其病情激发，导致LED产生硫化。当然如果没有碰（下转第58页）（上接第61页）到上述的带硫环境时，其病根不会得到激发，也就对客户的后续使用不会产生任何影响了。而采用苯基性胶水封装的LED，本身出厂时就会强壮，没有任何病因携带，所以在应用时，就不会产生硫化现象。 三、使用过程中被硫化的预防 硫是一种非常常见的无味的非金属，纯的硫是黄色的晶体，又称做硫磺。硫有许多不同的化合价