简述制备中孔炭材料的两种及以上工艺方法,及其制备材料的用途.docVIP

简述制备中孔炭材料的两种及以上工艺方法,及其制备材料的用途. 中孔材料是指材料孔径在的。中孔炭(即介孔炭)材料既具有较大的孔径（2-50nm）、较高的比表面积、良好的机械性能，还具有耐酸碱、耐高温、高导热、高导电率等特性，成为炭材料科学的研究热点。中孔炭材料因为具有规则的孔道、窄孔径分布和高比表面积等特点，在大分子吸附、分离方面独树一帜；其孔结构可控，同时又兼具炭材料的良好热稳定性和化学稳定性，在储能材料、医药、化工等领域有广阔的应用前景。 催化活化法 催化活化法是最为常用的中孔炭材料制备方法。催化活化法是在炭材料中添加金属化合物组分，以增加炭材料微孔内部表面活性点，馥活化时，金属原子对结晶性较高的碳原子起选择性气化作用，从而使微孔扩充为中孔。 金属粒子周围均是碳原子发生气化反应的活性点，金属粒子周围的碳原予优先发生氧化作用，在炭材料中形成中孔。此外，气化产物向材料表面逃逸时形成的孔道也作为孔隙残留在最终的炭材料中。催化活化法是使炭材料获得中孔的有效途径之一哪。它可以在原材料中添加金属化合物，再碳化活化；也可以采用炭材料在金属无机盐溶液中浸渍后干燥除去溶剂，再经高温烘干或二次活化改变金属存在形态。 几乎所有的金属对炭都有催化活化作用。然而，根据活化剂的不同，其相应的催化活性也不同。各种类型的金属催化剂，诸如铁、镍、钴、稀土金属、二氧化钛、硼、硝酸盐、硼酸盐等都被用于制备中孔炭，其中过渡金属对炭材料的催化活化特别有利于中孔的形成。其方法有浸渍法、离子交换法、预混法。 Tamai等制备出具有较大中孔率的孔炭材料，其中孔率可达70％～80％，BET比表面积达1100～1400rn2／g，中孔的比表面积可达800～1000m2／g。 虽然催化活化是有前途的中孔制备方法之一，但是金属进入碳内部是不可避免的。当这种中孔碳在水溶液中使用时，金属阳离子可能洗脱进入溶液中，即使金属离子是痕量的，也有可能造成严重的问题。 掺杂稀土元素的酚醛树脂及其活性炭的制备： 将线型酚醛树脂和乙醇(质量比1：10)置入带有回流和机械搅拌装置的三颈烧瓶中， 65℃恒温、搅拌。 待线型酚醛树脂完全溶解后，滴入Y(NO3)3·6H2O醇溶液，继续搅拌5h一6h， 将溶液过滤、转移至蒸发皿中，并静置ld～2d使部分溶剂挥发。 将浓缩液加热固化(100℃，12h)，破碎过筛，即得掺杂Y(NO3)3的树脂(R-Y—X)(X代表Y(NO3)3·6H2O在树脂中所占的质量百分数。 将所制树脂(R—Y—x)在氮气保护下以2℃／min的速率升温到800℃，通入水蒸气活化1h，自然冷却至室温。 用稀盐酸和去离子水洗涤、烘干，即得酚醛树脂基活性炭(c[R—Y—X])。 模板炭化法 模板炭化法是一种获得可控孔结构的中孔炭材料的有效途径。其制备方法是将有机聚合物引入无机物模板中狭小的空间（纳米级）并使之炭化，去掉模板后即可制得与无机物模板的空间结构相似的中孔炭材料，因此可通过控制模板中纳米级空间的结构和形状，在纳米尺度上控制中孔炭的孔结构。采用这种方法已在实验室合成了一些结构独特的中孔炭材料，采用的模板有蒙脱土、硅胶、沸石等。 硬模板 无机模板又称为“硬模板”(Hard—Template)，主要指结构相对刚性的模板剂，它与构成中孔的无机骨架物种之间相互作用较弱。它在模板法中占有重要地位。较常用的无机模板剂为硅溶胶、纳米硅胶等。早在1986年Knox等将硅胶浸渍到酚醛树脂中，并将树脂炭化后，洗去模板，合成了具有丰富中孔的炭材料，该种炭材料的比表面积为550m2／g，孔体积为2cm3／g。此种材料已成功的应用于高效液相色谱柱。 20世纪80年代，Knox等以硅胶为模板合成了中孔结构的炭材料。该法包括以下步骤： 1.可控硅胶的制备； 2.用单体或者聚合物浸制合成的硅模板； 3.有机前驱体的交联和炭化； 4.去除硅模板。 其中，硅模板转化为炭材料的孔隙，在模板孔隙中的炭成为连续的炭骨架。亦即将酚醛树脂引入球型硅胶中，经炭化、去模板后得到球状、刚性的中孔炭材料，其比表面积为460m2?g～600m2?g。 软模板 有机模板又称为“软模板”，软模板法合成中孔炭材料所用的模板以表面活性剂和嵌段聚合物为主，碳源主要以可形成刚性网络结构并能与模板发生组装作用的聚合物为主。与无机硬模板法相比，软模板法省去了模板制备和模板去除过程，操作简单、易行，节省成本,但也正是模板剂在炭化过程中解聚，从而导致对孔的结构、尺寸、分布等进行精确控制更为困难，这也是其最为不利的一面。与传统的分子筛模板相比，软模板作为结构导向剂在制备中孔炭材料方面前景广阔。软模板法关键在于对自组装过程的控制。软模板制备中孔炭的原则： 第一，双组分体系。该体系中要有嵌段共聚物作为造孔剂和结构导向剂以及能高度交联的产炭试剂作为前驱体。