筛选试验.PPTVIP

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筛选试验

電子零組件的篩選試驗方法 報告者:9721702 許建民 報告大綱 摘要簡述 篩選試驗 一般性篩選試驗方法與步驟 不同類別的電子零件篩選試驗方法與步驟 MIL系列電子零組件篩選試驗程序 結語 題目 摘要簡述 原因: 進料檢驗合格之電子零件,如沒有作過篩選試驗(Screening Test),裝配到系統中於最初的一年之早期失效期將可能有2%~6%的電子零件於操作用中造成失效,進而影響產品品質。 摘要簡述 內容: 探討如何「利用篩選試驗的方法模擬自然環境與動力環境,選擇適當之應力等級,將應力加於電子零件,先行淘汰具有先天性缺陷之零件。」 益處: 減少在電路板測試,系統測試與實際使用階段,花費在修理更新及維護之大量時間及金錢 篩選試驗 篩選試驗vs.進料檢驗 篩選試驗 利用環境應力篩選試驗方法,俾期淘汰具有先天性缺陷的零件 試驗通過之電子零具有固有之可靠度及耐用性 進料檢驗 檢驗廠商出廠產品品琪是否合乎設計規格要求 電子零件規格是否恰當 確定品質水準 篩選試驗方法與步驟 任何篩選試驗方法在執行前,定有些原則及規定。 零件應用的環境。 所獲得零件的品質。 現有設備及能力。 零件現存的狀態,如:生產年限,儲存多久了,何時需淘汰,何時必須再重新鑑定。 所加諸之環境與應力大小是否有不及的現象,造成試驗完成後無法收到預期的效果,或因過荷而造成零件的內傷。 篩選試驗方法與步驟-續 如何採取抽樣,如何鑑定現行的篩選試驗是否正確,出了問題又怎麼解決。 如何規定零件的等級,如何區分零件等級標示。 如何利用以往使用過的零件所累積之經驗,來修正現行方法與步驟。 篩選試驗方法與步驟-失效因素 不同材料製造的零件,有其不同的失效分佈。一般其失效因素可歸納如右所示: 打線缺陷 晶體附著基材缺陷 鬆脫微粒 包裝缺陷 包裝封密性 熱脹不匹配 晶片表面缺陷 鍍鋁缺陷 篩選試驗方法與步驟 篩選試驗方法與步驟,主要是依據MIL-STD-883中的方法。 每一種方法皆有其特殊的目的,即是說做了某項檢驗就可能把那些缺點的元件挑出來。 下表為說明失效機構與篩選試驗項目的關係。 失效機構與篩選試驗項目關係矩陣 篩選試驗項目簡介 篩選試驗注重在模擬使用之環境,以加速方式先行淘汰不合格品,保證所餘零件具有高可靠度。 所加應力以零件能承受最強的應力為之。 電子零件的類別與簡介 篩選試驗-微電子零件 篩選試驗-微電子零件 篩選試驗-微電子零件 篩選試驗-分立式半導體元件 篩選試驗-分立式半導體元件 篩選試驗-被動電子零件 篩選試驗-被動電子零件 電子零組件篩選試驗程序 電子零組件可靠度測試包含穩定烘烤、溫度循環、等加速度離心測試、密封粗細漏測試、燒入測試、高低溫電性功能測試等項目。 這些測試項目,均達到固態元件軍用標準規範MIL-M-38510及MIL-S-19500所定之測試規格,及執行MIL-STD-883和MIL-STD-750所定之測試方法。 成本效益分析 結語 電子產品在出廠前之篩選試驗做得越徹底,則現場使用之失效率亦越低。 經過篩選試驗之產品不但可提高其可靠度,同時減少現場使用修護的費用,有利於總成本的降低。 題目 P494 題目:26、27、28、29、40 模擬實際使用狀況引用適當的環境應力,剔除因設計與製造不當,包裝不良及人為錯誤等缺陷的零件。 作法 針對進料檢驗合格之電子零件(未正式安裝於印刷電路板前) 對象 期使產品達到顧客手中時已達到零件固有之有用壽命期(Useful life period) 請參照p323圖11.2 目的 ---------------- 4.製程中目視檢查 ---------------- 3.電性檢驗 振動、衝擊、離心、加速度等… 2.機械應力 溫度、高度、潮濕、漏隙、吸水、霉菌、鹽霧、燒入等… 1.環境應力 內容 篩選試驗項目 絕緣耐壓不良 包裝缺陷 漂移 斷路 短路 被動電子零件 失效模式 電子零件的類別

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