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贴片技术 贴片工程概述 贴片的种类和特征 贴片设备的基本构成 贴片材料 贴片工程技术动向 贴片工程概述 定义： 　　　在组装工程中，把元件粘接固定在陶瓷基板、引脚框等封装体上的工程 　　　 要求特性： 　a．接合部位有充分的机械强度 　b．整个接合面要均匀 　c．不得予以半导体引起其特性变动的应力 　d．欧姆结合 　e．能够承受后工程的加工条件 　f．散热性良好 　g．不给设备的信赖性带来坏影响 　h．优良的量产性 　i．低成本 贴片的种类和特征 共晶接合法 　　　　以Au-Si共晶为例，是利用Au和Si在370℃附近的共晶反应的接合方法 优点： 　　机械强度、耐热性、欧姆性、散热性都比较好 缺点： 　　使用贵金属Au，成本比较高 其他： 　　 Au-Ge 共晶接合法和Au-Sn共晶接合法 贴片的种类和特征 树脂粘合法 　　　　用树脂粘接剂粘接芯片和基板的方法．通常在常温下将树脂粘接剂涂布在基板上，再装上芯片，然后用烘箱成批处理，在150~200 ℃的温度下进行1~2小时的固化． 优点： 　　材料和加工成本低，加工温度低，不易发生芯片裂缝 缺点： 　　电、热传导性差 其他： 　　 目前的主流浆材是环氧系列粘合材料 贴片的种类和特征 焊锡结合法 　　　　将部件通过焊锡接合到基板上的方法．主要用于在Cu或Cu系基板上粘接晶体功率管、动力IC等要求耗电量大，热抵抗低的部件． 优点： 　　可以缓和材料之间的热膨胀差引起的热应力， 缺点： 　　易脆化，易产生气泡 其他： 　　 和共晶接合法一样，需要在惰性或还原性气氛中进行 贴片的种类和特征 玻璃接着法 　　　　用低熔点玻璃（软化温度为390 ℃ ～420 ℃)粘接芯片和基板的方法． 贴片设备的基本构成 贴片材料 框架材料的加工性和评价方法 贴片工程技术动向 在各种贴片方式中，今后会被越来越多的使用到的是树脂粘接法。 树脂粘接法本身的廉价、耐热性和纯度的提高、简单适用于封装成本的低廉的塑料封装、低成本和低热电阻以及适用于表面实装要求的Cu系引脚框等，易于自动流水线化，量产性高等特点，是今后贴片方式的主流。 贴片工程技术动向 各种用途的粘接剂的开发·应用 贴片精度、粘接面积的提高对应的贴片技术的提高 谢　谢　听　讲 * 蚀刻试作 蚀刻表面状态 Ｘ線、压着细长孔法 残余变形 尺寸允许值、工具显微镜 尺寸、形状精度 蚀刻加工 压着试作 模具寿命 Ｘ线、压着细长孔法 残余变形 尺寸允许值、工具显微镜 尺寸、形状精度 压着加工 评　价　方　法 特　性　项　目 *