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目 录
摘要……………………………………………………..1
第一章引言……………………………………………….5
1.1集成电路的发展………………………………………………………………5
1.2光刻技术的进步是集成电路工艺发展的驱动力………………………….5
1.3本文研究的意义……………………………………………………………..6
第二章光刻工艺评价指标与优化…………………………………8
2.1光刻基本原理……………………………………………………………….8
2.1.1光刻的本质……………………………………………………………8
2.1.2光刻工艺的步骤………………………………………………………8
2.1.3深紫外光刻工艺……………………………………………………….9
2.2光刻工艺评价的主要指标………………………………………………….9
2.2.1分辨率………………………………………………………………….9
O
2.2.2焦深……………………………………………………………………………..1
2.2.3能量容裕………………………………………………………………10
2.2.4掩膜版误差因子……………………………………………………..11
2.2.5光刻胶线端缩短效应………………………………………………..12
2.3光刻工艺的优化……………………………………………………………12
2.3.1光刻胶光酸扩散……………………………………………………。13
2.3.2光刻照明条件………………………………………………………..14
6
2.3.3光学邻近效应修正…………………………………………………..1
第三章KrF化学增幅光刻胶光酸扩散特性的研究……………………18
3.1工艺条件……………………………………………………………………。18
3.2实验结果及分析……………………………………………………………18
3.2.1掩膜版误差因子……………………………………………………。18
3.2.2光酸扩散长度………………………………………………………。19
3.2.3光酸扩散长度随不同线宽空间周期变化特性……………………..20
3.3本章小结……………………………………………………………………23
第四章KrF化学增幅光刻胶在90nm工艺时线端缩短效应的研究………..24
4.1工艺条件……………………………………………………………………24
4.2实验结果及分析……………………………………………………………24
4.2.1基本实验………………………………………………………………24
4.2.2不同PEB温度设定对比实验………………………………………..25
4.2.3不同NA设定对比实验……………………………………………..26
4.3本章小结…………………………………………………………………….27
第五章KrF化学增幅光刻胶在90nm逻辑工艺时优化的工艺条件………..28
5。l工艺条件……………………………………………………………………28
5.2栅层………………………………………………………………………….28
5.2.1工艺窗口………………………………………………………………28
5.2.2掩膜版误差因子……………………………………………………..30
工
5.2.3光学邻近效应…………………………………………………………30
5.2.4栅层光刻工艺小结…………………………………………………..32
5.3第一金属层…………………………………………………………………32
5.3.1工艺窗口……………………………………
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