针对UAFM技术的材料弹性性质纳米尺度测量的分析研究.pdfVIP

捕嘤 摘要 封装技术的高集成度和小型化要求电子产品制造商必须使用更小、更多的焊 锡接点以提高集成度，这使得由焊锡接点的破坏而导致的功能失效成为这类电子 产品最主要的质量问题之一。因此，采用一种符合要求的检测技术，在纳米级尺 度范围内测量材料的弹性模量具有重要的意义：这个工作对于检测焊料球与基板 界面上的金属间化合物的弹性模量，对于定量评价微电子封装焊点的可靠性是必 要的前期工作，有很大的学术意义和广阔的应用前景。 本课题在商用原子力显微镜基础上，构建超声原子力显微镜检测系统，通过 这种系统进行试验，从而检测材料的弹性性质。主要工作如下： 1)在前人研究的基础上，掌握并综合探针与被测试样表面的接触模型，建 立接触刚度与谐振频率之间的关系；由谐振频率确定接触刚度并最终求 取样品弹性模量的理论基础； 2)运用Ansys软件对原子力显微镜悬臂梁在超声波激励下的动力学行为进 行仿真，数值计算其在自由状态下和接触状态下的谐振基频及高阶谐振 频率； 3)搭建超声原子力显微镜检测系统的硬件装置，其组件包括商用原子力显 微镜、锁相放大器、函数发生器、压电传感器、HS3五合一综合仪、计算 机；运用Labview软件编写超声原子力显微镜检测系统的应用软件，实现 激励信号的产生和响应信号的接收及处理，获取悬臂的谐振频谱。 4)通过搭建的超声原子力显微镜系统进行试验，实现对材料弹性性质在纳 米尺度的定性和定量评价。 关键词：超声原子力显微镜；弹性性质；有限元；谐振频谱；检测 Abstract Abstract The levelof andsmallsizefor high integration packagingtechnologyrequire electronics manufacturerstouse soldercontactto smaller,more the improve makessuchfailure integration,which to itsfunctions perform causedthe by destructionofsoldercontactbethe most ofelectronic importantqualityproblem useof adetection tomeet products．Therefore，the the inthe technology requirements ofnano。scale measurementoftheelasticmodulus range ofmaterialiSofgreat work for elastic significance：the