环氧树脂%2f有机胺灌封胶的制备及其在超声雾化器件的应用的分析研究.pdfVIP

摘 要 摘 要 超声雾化器内包含多个电子元器件和高效集成电路，且需要在热水中长时间运 行，因此电路板和元器件的绝缘灌封尤其重要。环氧树脂具有优异的机械性能、电气 绝缘性能和耐热，曾被广泛用作电子器件灌封材料。为了研制出高性能的环氧灌封胶， 并克服环氧树脂固化物韧性差、冷热冲击易开裂等缺点，已是亟待解决的问题。经过 大量优化试验，本研究研制了性能优异的环氧树脂/有机胺固化剂绝缘灌封胶，满足 超声雾化器的绝缘封装要求，并得到如下结果和结论： 首先，对基体树脂、固化剂、稀释剂、填料和消泡剂的选择等进行了大量试验。 通过对环氧灌封胶的粘度、冲击强度、弯曲强度、导热性以及电气强度等参数的分析 比较，筛选配方，最终得出最佳环氧灌封材料配方。实验表明：加入稀释剂可以降低 体系的粘度，增加材料的韧性；加入柔性固化剂，然后与其他种类固化剂发生协同效 应，不但可以降低体系的粘度，增加韧性，而且对耐热性能影响不大；填料的增加， 有助于保持绝缘密封胶的尺寸稳定性和导热性。填料占环氧灌封胶的体积百分含量为 55%时，导热系数达到 0.65 W/mK 。本研究推荐的配方为 （E51+1180 ）：苯甲醇：457# 消泡剂：SiO ：IPDA ：T-403=115 ：10：0.7 ：208.32 ：12.34：32.4 。 2 其次，用 DSC 手段，通过 Kissinger 法和 Crane 法研究固化动力学，得知本研究 涉及的有机胺固化环氧树脂的反应过程是自放热催化机理，反应级数 n=0.894 ；初始 固化温度、最高放热峰温度和反应结束温度分别为：59.4℃、94.2℃和 135.2℃；环氧 树脂的固化度用硬度进行表征，当实验温度为 60℃固化 5h 时，硬度达到最大，94D 。 最后确定固化工艺为 60℃×6h+90℃×3h 。 固化物表面的微距摄像和断面的 SEM 照片分析结果表明，四种消泡剂中，457# 的消泡效果最好；457#消泡剂用量对消泡效果也有一定影响，当用量为 0.7%时效果 最佳，此时固化物的电气强度和体积电阻率得到较大改善。 综上所述，本实验室制备的环氧灌封胶的关键性能优于其他公司产品。本实验室 研制的灌封胶应用在超声雾化器件上，经测试可以在 70℃，经历 55 天的运行试验， 满足了公司产品的设计要求。 关键词：环氧树脂；有机胺；灌封胶；超声雾化器件；柔性固化剂 I ABSTRACT ABSTRACT Ultrasonic atomizer contains multiple electric components and high efficient integrated circuit,and it needs to run in hot water long-termly, so the insulation potting of the circuit boards and the units device are particularly important.Epoxy resin has been widely used as an electronic device potting material, because of its outstanding mechanical properties 、electrical insulating and heat resistance characteristics. So to develop a high properties epoxy resin pouring sealant, and to overcome the poor toughness of cured epoxy resin and the drawback of easy to crack with cold and hot shock and so forth have been urgent matters to be