浅析上锡不良原因.doc

深圳市联益电子有限公司 上锡不良类型及原因分析 一、焊后PCB板面残留多板子脏:??? 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。??? 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。??? 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。??? 4.锡炉温度不够。??? 5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。??? 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。??? 7.助焊剂涂布太多。??? 8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。??? 9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。??? 10.PCB本身有预涂松香。??? 11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。??? 12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。??? 13.手浸时PCB入锡液角度不对。??? 14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。二、 着 火：??? 1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。??? 2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。??? 3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。??? 4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。??? 5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。??? 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度?????????? 太高)。 ??? 7.预热温度太高。??? 8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）1.???? 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。2.???? 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。3.???? 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。???4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。6．FLUX活性太强。7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。四、连电，漏电（绝缘性不好）1.???? FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。2.???? PCB设计不合理，布线太近等。3.???? PCB阻焊膜质量不好，容易导电。五、???? 漏焊，虚焊，连焊1.???? FLUX活性不够。2.???? FLUX的润湿性不够。3.???? FLUX涂布的量太少。4.???? FLUX涂布的不均匀。5.???? PCB区域性涂不上FLUX。6.???? PCB区域性没有沾锡。7.???? 部分焊盘或焊脚氧化严重。8.???? PCB布线不合理（元零件分布不合理）。9.???? 走板方向不对。10.???? 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]11.???? 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。12.???? 风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。13.???? 走板速度和预热配合不好。14.???? 手浸锡时操作方法不当。15.???? 链条倾角不合理。16.???? 波峰不平。六、焊点太亮或焊点不亮1.???? FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；??????? B. FLUX微腐蚀。2.???? 锡不好（如：锡含量太低等）。七、短 路1.???? 锡液造成短路：A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。2、FLUX的问题：A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。3、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大，味大：??? 1.FLUX本身的问题????? A、树脂：如果用普通树脂烟气较大????? B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大????? C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味??? 2.排风系统不完善九、飞溅、锡珠：1、???? 助焊剂 A、FLUX中的水含量较大（或超标）????? B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）2、???? 工 艺 A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）????? B、走板速度快未达到预热效果????? C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠????? D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）????? E、手浸锡时操作方法不当 ????? F、工作环境潮湿??? 3、P C B板的问题????? A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生????? B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PC